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撓性覆銅板的應用

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由FCCL下游產品FPC于電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出*。以上過程須注意，刷漆時，手用力要輕重得當，太重漆膜太厚，線條會跑花邊，太輕線條會出現斷線。

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覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時，用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應力強，形狀穩定；高強度、高絕緣性、高導熱率；防腐蝕，結合力強；

2、較好的熱循環性能，循環次數可多達5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；

5、無污染、無公害。

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柔性電路板

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又稱'軟板'，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息國外有代表性金屬基板生產廠家有日本住友、日本松下電工、DENKAHITYPLATE公司、美國貝格斯公司等。