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SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

SMT的小型化

小型化在20世紀(jì)中葉的太空競(jìng)賽中至關(guān)重要。蘇聯(lián)擁有更強(qiáng)大的火箭。為了使它們的能力相等，美國(guó)火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行焊接，因此無(wú)需在它們之間保持足夠的間距。在進(jìn)行返工，回流焊點(diǎn)或更換元器件時(shí)，技術(shù)人員幾乎沒(méi)有錯(cuò)誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。即使采用良好的焊接技術(shù)，電路板上的微小焊盤(pán)也容易過(guò)熱并拉起。

SMT貼片代料加工中的盤(pán)裝和散裝物料

其他常見(jiàn)包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡(jiǎn)要介紹一下其他兩個(gè)選項(xiàng)，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。

托盤(pán)物料

托盤(pán)通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤(pán)需要較少的磨損，因?yàn)檩^大的元器件要貴得多。盡管在運(yùn)送零件時(shí)通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護(hù)。

smt貼片物料的購(gòu)買(mǎi)是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購(gòu)買(mǎi)物料時(shí)，需要注意物料的包裝方式

一、SOP、QFP的組裝焊接。1.選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。2.用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤(pán)對(duì)齊。3用焊錫把SOP或QFP對(duì)角的引腳與焊盤(pán)焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。5.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。6.用電烙鐵在一個(gè)焊盤(pán)上施加適量的焊錫。7.在烙鐵頭的凹槽內(nèi)施加焊錫。SMT貼片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)貼片機(jī)器人，是比較精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。8.將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動(dòng),把引腳焊好。

SMT貼片加工組裝故障產(chǎn)生的原因有哪些?

（1） 貼片膠涂敷工序影響貼片膠作為一種黏結(jié)劑，常用于波峰焊接中作為SMC/SMD預(yù)定位于基板上的膠 劑。涂敷后,SMC/SMD是利用膠劑的固化收縮作用實(shí)行定位的，這個(gè)收縮應(yīng)力的大小與 貼片膠涂敷量的多少直接相關(guān)。如果涂敷量多，其產(chǎn)生的黏結(jié)強(qiáng)度增大，但黏結(jié)強(qiáng)度過(guò)大 時(shí)，很可能使SMC/SMD基體發(fā)生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保證、膠 劑成分的合理配比等因素會(huì)影響SMC/SMD電極端與基板焊區(qū)的接合質(zhì)量。如涂敷過(guò) 量，在SMC/SMD貼裝后會(huì)使膠劑向外溢出，這會(huì)造成焊接接合部或焊區(qū)與布線間的故 障;如涂敷量過(guò)少,從外表雖難以觀察，但會(huì)降低焊接強(qiáng)度。“切割膠帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤(pán)裝物料”又長(zhǎng)又連續(xù)，并且纏繞在盤(pán)裝物料中。