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發布時間:2021-01-22 12:50  
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在春季及初夏形成層活動期銀杏樹皮極易受損與木質部分離,此時可采取適當的處理使樹皮恢復原狀。如發現樹皮受損與木質部脫離,應立即采取措施保持木質部及樹皮形成層的濕度,小心地從傷口處去除所有撕裂的樹皮碎片,重新把樹皮覆蓋在傷口上用小釘子(涂防銹漆)或強力防水膠帶固定,另外用潮濕的布帶、苔蘚、泥炭等包裹傷口,避免太陽直射。008厘米的塑料薄膜裁成寬6厘米的條狀,從下至上將苗干包扎嚴實,一般以兩層為宜。一般在形成層旺盛生長期愈合,處理1~2周可打開覆蓋物檢查樹皮是否仍然存活,是否已經愈合,如果樹皮周圍已產生愈傷組織則可去除覆蓋,但仍需遮擋陽光。
