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發布時間:2021-10-22 09:35  
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耐高溫標簽潛在的靜電釋放(ESD)損害會影響電子制造業的產品良品率、可靠性以及利潤率。隨著電子設備越來越精密,體積越來越小越復雜,它們對靜電釋放也越來越敏感,凱裕抗靜電標簽材料就是專為解決普通標簽存在的兩大靜電問題而設計。當標簽面材從底紙剝離時,抗靜電標簽可防止大量靜電電荷聚集在背膠上,這將大大減少貼標過程中的靜電釋放;在標簽使用過程中,帶有抗靜電功能的標簽能極大的減少標簽表面的靜電電荷,從而減少靜電釋放的機率。耐高溫標簽訂購
耐高溫標簽紙是一種高分子材料,具有較好硬脆性,其常見的有亞銀耐高溫標簽標簽紙、亞白耐高溫標簽標簽紙、亮白耐高溫標簽標簽紙等。耐高溫標簽是以聚酰薄膜為基材,具有較好的耐化學性和耐磨性,涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。耐高溫標簽適用于PCB、鋼材、鋁材,芯片等高溫場合下的可識別跟蹤標簽;并可制成各種高溫標簽,使用起來十分方便,是近年發展起來的新型標簽品種,膠黏劑現在膠粘劑一般分為三類,耐溫和耐化學性差,耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中,高溫標簽采用性壓敏粘膠,底材格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜耐高溫標簽訂購
如果需要在波峰焊環境中使用耐高溫標簽時,標簽完全暴露在波峰焊環境中會有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學品接觸,且一般情況下波峰焊的溫度要更高,限溫度會達到320°C,因此對標簽的性能要求會更高、更苛刻;電子行業耐高溫標簽的特點:在保證品質的前提下,是并不昂貴的:
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超薄的材料結構適合用于SMT全過程處理,滿足錫膏網版印刷制程中苛刻的要求;
超薄的特性符合3C產品如手機、平板電腦等的線路板向小型化、高密度發展的趨勢。
應用范圍
2、在制品IC貼標,性標識,保修標簽,銘牌標識;
3、、任何標簽產品需要接觸溫度或暴露在烈性化學劑的情況;
4、適用于IT電子、手機、電腦、網卡、電池、汽車電子、電氣、航空、電源等產品的標識標簽;