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10、過熱。

焊點發白，無金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長，焊接溫度過高過熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動。

外觀粗糙，不規則，且焊角不均勻，導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙，引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。

2. 焊接時，把掛好錫得元件引線置于待焊接位置，如印刷板得焊盤孔中或者各種接頭、插座和開關得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右，待電烙鐵拿走后，焊接處形成一個光滑的焊點。

為了保證焊接得質量，好在焊接元件引線得位置事先也掛上錫。焊接時要確保引線位置不變動，否則極易產生虛焊。烙鐵頭停留得時間不宜過長，過長會燙壞元件，過短會因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔細觀察焊點形狀和外表。焊點應呈半球狀且高度略小于半徑，不應該太鼓或者太扁，外表應該光滑均勻，沒有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個焊點同時焊接幾個元件的引線時，更加要應該注意焊點的質量。

焊接操作基礎步驟

步驟一：準備施焊左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。

步驟二：加熱焊件烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為1～2秒鐘。對于在印制板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。

12、焊接環境溫度低于0℃時（沒有預熱措施不得）進行焊接

13、焊接時，為保證焊接質量而選定的各項參數（如焊接電流、電弧電壓、焊接速度、線能量等）的總稱為（焊接工藝參數）。14、焊接時，焊件在加熱和冷卻過程中溫度隨時間的變化稱為（焊接熱循環）。

15、焊接時熔渣與熔化金屬發生的一系列冶金反應，除了脫氧外，還進行脫（硫），脫（磷）反應，并向焊縫滲合金，調整焊縫成分和性能。