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發布時間:2021-09-08 17:51  
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pcb線路板-pcb線路板向環保發展是理所應當的,我們都知道的現代化電子設備的發展趨勢轉向于小型化、輕量化、多功能化,并且相應環保的提倡,以環保型作為后續發展的方向。印刷電路板作為基礎自然也應當朝這些方向靠攏,同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。
環保型產品除不可有毒外,還要求產品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變為熱塑性樹脂,這樣便于廢舊印制板的回收,加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離,各自可回收再利用。這方面國外已開發成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道,而國內尚無動靜。

電子設備向數字化發展,對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等等要求,達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有,為了實現印制板輕薄化、高密度化,需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。
突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料,許多數字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

上述此種“訊號”傳輸時所受到的阻力,另稱為“特性阻抗”,代表符號為Z0。
所以,PCB導線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠,還要控制導線的特性阻抗問題。就是說,高速傳輸、高頻訊號傳輸的傳輸線,在質量上要比傳輸導線嚴格得多。不再是“開路/短路”測試過關,或者缺口、毛刺未超過線寬的20%,就能接收。必須要求測定特性阻抗值,這個阻抗也要控制在公差以內,否則,只有報廢,不得返工。

可生產性。采用現代化管理,可進行標準化、規模(量)化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品合格性和使用壽命。
可組裝性。PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規模化批量生產。同時,PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統,直至整機。
可維護性。由于PCB產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產,因而,這些部件也是標準化。