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發菌期造成菌絲生長緩慢的原因有：一是菇棚溫度過低，如10℃以下。由于多數食用菌菌絲適生長溫度在25℃左右，可通過增溫來加快發菌速度。二是菌袋內缺氧造成菌絲生長緩慢，如菌袋太大、裝料太實、水分偏大均可導致這種現象。可采用刺孔增氧措施加以解決。具體操作為：取一錐形物，如針、牙簽甚至釘子等，經灼燒或70%酒精棉球擦拭消毒后，在菌絲生長菌落以內（離菌絲生長圈2-3厘米左右）垂直刺深2厘米左右的孔，每袋刺孔5-10個左右。但注意雜菌污染區不能刺孔，菌絲長不到的地方不能刺孔。含水量多的菌袋可多刺孔。每次刺孔后會造成菌絲快速生長，產生較多的熱量，使發菌室內溫度升高，因此要加強通風換氣，或者經常翻堆，使室內溫度不超過30℃，以免燒菌。每次刺孔后往室內空氣中噴灑一次消液，并經常灌入新鮮空氣，以避免雜菌污染。

食用菌燒菌就是指在食用菌發菌全過程中因為菌袋內溫度過高，長時間超出35°C之上而導致的真菌壞掉現象。產生"燒菌"的菌袋主要表現為流惡水、爛掉散袋、絕產等特點，嚴重威脅食用菌生產制造。另外燒菌現象是蔬菜大棚食用菌生產制造中很令栽種戶的難題，會引起例如幼菇壞掉、出菇艱難乃至出不來菇等難題。許多菇農覺得燒菌現象的多發期多產生在平均氣溫較高的夏天，其實不是，假如管理方法不善，香菇網格圖架，出菇架怎么樣，冬天一樣會出現燒菌現象。

出菇架種植食用菌時選菇與練菇很重要：催蕾后一般2天左右開始現蕾。當菇蕾長到玉米粒大小時要及時割口育蕾。在幼蕾頂起的出菇架上薄膜四周割四分之三，但不揭開，讓幼蕾生長自然把薄膜頂開，割開后的菌袋放在出菇架的下層，每袋選生長健壯，平菇出菇架，排列均勻的幼蕾留5—12朵。割口后當幼蕾1cm時，現代化雙孢菇出菇架，進行揭膜練蕾，練蕾要時刻注意天氣變化，通風由小到大，1—1.5cm以保濕為主，兩天后逐步放大，1.5cm以上白天揭，出菇架，夜蓋，2—2.5cm嚴格控制袋溫，控制15℃以下，溫度高及時通風，并且濕度以60—65%為宜。首茬氣溫高，練蕾時間4—5天，以后可練蕾7—12天。

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