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回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，SMT加工報價，因為回流焊質量除

了與溫度曲線有直接關系以外，還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工

藝參數，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。

一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。

現在電子產品制造企業中，大部分的DIP焊接加工作業都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比，SMT貼片加工廠家，自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質量等優勢。下面就由靖邦的技術員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。

1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下，SMT加工價格，無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置，應外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，羅湖加工，應選擇350~400℃

5、加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇7溫區以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產品，應選擇高冷卻效率。

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