導電碳黑-億博瑞(推薦商家)

導電碳黑的導電性取決于其微晶結構、粒徑分布特征和表面結構。其中導電碳黑的結構性起到了主導作用，所謂導電炭黑的結構是碳原子在生成過程中，由碳原子聚熔而形成的一種狀態(tài)。當碳原子繼續(xù)生長時，許多聚熔的原子連結起來形成三度空間和鏈枝結構，這種結構成為一次結構或結構，晶核之間形成了牢固的化學鍵。而在聚集體之間，形成的主要是范德華力，稱為二次結構或次生結構，這些聚集體粒子連結起來的附聚體呈鏈枝結構，容易破壞，過程也可逆。就粒徑而言，原生粒徑一般在10～100nm;聚集體粒徑也就是所說的炭黑粒徑一般在50～500nm;而形成的附聚體在1μm以上。而對于高導炭黑，由于其制備的特性，其表觀粒徑在10μm以上。

以天然氣為主要原料，以槽鋼為火焰接觸面而生產(chǎn)炭黑，此種炭黑稱為槽黑。與爐黑及熱裂黑相比，其粒子較細而比表面積較大。同時，由于采用特定的生產(chǎn)方式，其表面受到氧化，含有較多的含氧官能團而呈酸性。這類炭黑粒子的聚結程度較低。因含有較多的含氧官能團，可延緩橡膠的硫化速度，提高聚烯烴的耐候性以及賦予油墨良好的流動性和印刷性能。

熱裂法

以天然氣、焦爐氣或重質液態(tài)烴為原料，在無氧、無焰的情況下，經(jīng)高溫熱解生成炭黑，導電碳黑，稱為熱裂黑。它是炭黑品種中比表面積*低的一類，基本上以單個球形粒子存在，不熔結或聚結成聚集體，其表面含氧量亦很少(百分之零點一到百分之零點三)。熱裂黑主要有三個品種：中熱裂黑、不污染的中熱裂黑和細熱裂黑。中熱裂黑的氮吸附比表面積為6～10m2/g，細熱裂黑則為10～15m2g。

溫度對電阻行為的影響是，隨著溫度的升高，填充在聚合物材料中的碳黑顆粒會產(chǎn)生正溫度系數(shù)(PTC)和負溫度系數(shù)(NTC)現(xiàn)象。 也就是說，當溫度升高到材料的特定轉變溫度(居里溫度)時，材料的電阻率在一定范圍內或幾乎沒有變化，基本上保持不變，電阻率在幾度或幾十度變窄。 在該范圍內發(fā)生突然的變化，迅速增加3-9個數(shù)量級，從而導致PTC現(xiàn)象，該現(xiàn)象將隨著溫度的升高而迅速減小，即NTC現(xiàn)象。

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