江蘇排線fpcFPC樣品生產量大從優 智天諾fpc

FPC排線壓合工藝出現溢膠怎么辦？

什么是溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異常現象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC排線線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產生的原因

溢膠產生的原因有很多種，和保護膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關；與FPC排線廠工藝制程工藝參數、保存環境、員工的操作方式等都有關系。下面，從具體的因素來加以討論：

1. 產生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數所決定。

當CL經涂布（COATING）后進于烘干階段，如果溫度、時間等參數控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

當此類產品出貨到客戶手中，在來料檢驗時溢膠量會明顯高于產品規格書上的指示值。

2. 產生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環境有關。

目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。

如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩定，很容易產生溢膠。

在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。

FPC排線產品質量的環境因素

隨著PCB行業競爭的不斷加劇，質量管理越來越成為FPC排線廠管理工作的重點。搞好FPC排線生產過程質量管理控制，是消除制造不良品隱患源頭的根本。

環境的因素

   FPC排線廠應建立達到符合產品要求所需的工作環境外，還要做好5S管理、區域劃分定置管理等各項工作。工作場所窄小雜亂無章、照明黑暗、通道不暢、噪聲過大、粉塵過大等都會影響產品的質量，提高FPC排線廠全員的質量意識、觀念才能從根源上避免不良品的再發生，產品質量才能穩定提高。

什么是排線FPC？

說到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？

FPC按功能分，可分為很多種，如天線FPC、觸摸屏FPC、電容屏FPC等，排線FPC就是其中的一種，通俗點說，FPC排線就是連接線。

FPC排線的構成

FPC排線因為是FPC的一種，因此，它的構成與FPC的構成相同。FPC一般是長條形的，兩端設計成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產品上。中間一般為線路，因為FPC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。

FPC排線的工藝

排線FPC用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環境承受能力比沉金差，兩者價格相近，因此，絕大部分都采用沉金工藝了。

此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時會有300攝氏度以上的溫度，而且錫膏硬度較小，所以也很少采用。

FPC排線的功能與用途

FPC 排線的功能就在于連接兩款相關的零件或產品。現在，很多產品都用到了FPC排線，因為它具有一定的可曲折性，在打印機、手機、筆記本等很多產品中都已采用FPC排線。

FPC排線的功能就在于連接兩款相關的零件或產品。現在，很多產品都用到了排線，因為它具有一定的可曲折性，在打印機、手機、筆記本等很多產品中都已采用排線FPC。生產排線FPC的廠家主要集中在珠三角地區，而其中又以深圳為首。

微電子打印機快速制備FPC電路！【智天諾FPC】為您解析

柔性電子服務平臺柔性印制電路板（FPCB）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

墨水刻蝕FPCB墨水套裝內包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB，可以實現電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機制備FPCB主要包括以下幾個步驟：圖形設計、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護起來，然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉，得到電路。具體實驗過程為：設計：可外部導入或直接通過畫圖軟件設計圖形。FPCB設計圖形打印：使用LOGI-DU32M絕緣墨水，通過噴墨打印的方式，在PI-Cu膜上將設計的圖案打印出來，再使用加熱臺120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蝕：然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進行刻蝕，蝕刻掉沒有絕緣層保護的基底材料，保持刻蝕液溫度為40℃左右。刻蝕完全后，將基底用水沖洗，洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液對覆蓋在Cu上絕緣層進行清洗即可得到FPCB。