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數字IC密碼算法介紹

數字IC密碼算法主要分三類：對稱算法、非對稱算法、雜湊算法。

SM1對稱密碼算法：一種分組密碼算法，分組長度為128位，密鑰長度為128比特。

主要產品有：智能IC卡、智能密碼鑰匙、加密卡、加密機等安全產品。

SM2橢圓曲線公鑰密碼算法（非對稱）：一種橢圓曲線公鑰密碼算法，其密鑰長度為256比特。

SM3雜湊算法：一種密碼雜湊算法，其輸出為256比特。

適用于SM22橢圓曲線公鑰密碼算法中的數字簽名和驗證。

SM4對稱密碼算法：一個分組算法，用于無線局域網產品。

SM7對稱密碼算法：一種分組算法，分組長度為128比特，密鑰長度為128比特。

適用于非IC卡應用，例如門禁卡、參賽證、門票，支付類校園一卡通，公交一卡通，企業一卡通

**SM9非對稱算法：**是基于對的標識密碼算法，與SM2類似。區別于SM2算法，SM9算法是以用戶的標識（例如：、郵箱等）作為公鑰，省略了交換數字證書公鑰過程。

適用于云存儲安全、物聯網安全、電子郵件安全、智能終端保護等。

數字IC自動測試設備

集成電路(Integrated Circuit,IC)測試是集成電路產業的一個重要組成部分,它貫穿IC設計、制造、封裝、應用的全過程。集成電路晶圓(Wafer Test)測試是集成電路測試的一種重要方法,是保證集成電路性能、質量的關鍵環節之一,是發展集成電路產業的一門支撐技術。而IC自動測試設備(Automatic Test Equipment,ATE)是實現晶圓測試必不可少的工具。 首先介紹數字IC自動測試設備的硬件系統設計架構,分析了板級子系統的硬件結構及功能。它和DesignCompiler、PhysicalCompiler系列產品集成在一起的，包含功能強大的掃描式可測性設計分析、綜合和驗證技術。

重點討論了數字IC自動測試設備中兩種關鍵的測試技術:邏輯功能測試和直流參數測量,在系統分析其工作原理和測試方法的基礎上,設計了硬件電路,并通過實驗平臺分別驗證了電路的測試功能。 在IC自動測試設備中,實現直流參數測量的模塊稱為參數測量單元(Parametric Measurement Unit,PMU)。PMU的測量方法有兩種,加壓測流和加流測壓。為了驗證所設計的直流參數測試單元硬件電路,在的第四章介紹了一種構建簡單自動測試系統的驗證方法。如果必要在自動放置標準單元和宏單元之后，你可以先做一次PNA(powernetworkanalysis）--IRdropandEM。

針對一種DC-DC開關電源轉換芯片,首先詳細分析了該芯片各項參數的測試原理,設計了以MCU作為控制核心、集成2個PMU和其他一些硬件電路的簡單測試板;然后根據芯片的測試要求設計了流程控制程序;后,通過實驗驗證了測試板的PMU能夠滿足參數測量精度要求。 的后部分,詳細列出了直流參數測量單元驗證板對19片WAFER的測試統計數據。實驗表明,PMU模塊的電壓測試精度為0.5%以內,微安級電流的測試精度為5%以內,自動測試過程中沒有出現故障。驗證了PMU模塊能夠滿足數字IC自動測試設備的直流參數測試要求。所以實際上介質層和硅之間有一層不是純SiO2SiO2是SiOHSiOH，問題由此產生。

4GHzCMOS全數字鎖相環

隨著深亞微米CMOS工藝的發展,工藝尺寸的縮小使模擬電路的設計變得更加復雜,盡可能采用數字電路代替模擬電路成為發展的趨勢。鎖相環作為時鐘產生電路是射頻通信系統中的關鍵模塊,其中全數字鎖相環具有良好的集成性、可移植性和可編程性,以及能夠實現較好的相位噪聲指標等優勢,得到了越來越廣泛的研究和發展。現將目前較為流行的測試方法加以簡單歸類和闡述，力求達到拋磚引玉的作用。本文著重于2.4GHz CMOS全數字鎖相環的研究與設計,主要工作包括:

1)首先分析并推導了全數字鎖相環的主要性能指標,接著分析了I型和II型全數字鎖相環的原理和結構特點,并分析了環路參數對整個環路特性與穩定性的影響。

2)提出一種用于時間數字轉換器(Time-to-Digital Converter,TDC)的互補比較器的結構,在傳統比較器結構的基礎上,疊加一個與之互補的比較器,能夠消除輸出波形的毛刺,降低輸入失調電壓,提高比較器的工作速度,進而改善比較器的精度。Filler的插入(padfliier,cellfiller)。

3)提出一種可重構數字濾波器(Digital Loop Filter,DLF),將DLF的參數KP、KI做成芯片外的控制端口,通過片外手動調節來改變芯片內部的參數,可以改變全數字鎖相環的帶寬,開環和閉環響應,以及幅度響應等,終能夠方便地在片外調節,使環路達到鎖定狀態。1二-十轉換將二進制數的第N位數值乘以第N位的權重，其中第N位的權重為2?（注：m位二進制數從右向左分別記為第0,1，。

4)分析和設計了一款數控振蕩器(Digitally Controlled Oscillator,DCO),采用CMOS交叉耦合LC振蕩器,包括粗調、中調和精調三個電容陣列和ΔΣ調制器。其中,粗調單元采用MIM電容,中調和精調單元采用兩對反向連接的PMOS對管構成MOS電容,本文DCO的增益為300kHz左右,使用ΔΣ調制器后,DCO的分辨率可以達到5kHz左右。這種高速膨脹，取決于不同封裝結構材料的熱膨脹系數（CTE）速率不同，可能產生封裝所不能承受的壓力。

集成電路Ic

集成電路芯片，簡稱為IC；說白了，便是把一定總數的常見電子元器件，如電阻器、電容器、晶體三極管等，及其這種元器件中間的聯線，根據半導體材料加工工藝集成化在一起的具備特殊作用的電源電路。

集成電路芯片早已在各個領域中充分發揮著十分關鍵的功效，是當代信息社會的根基。集成電路芯片的含意，早已遠遠地超出了其剛問世時的界定范疇，但其關鍵的一部分，依然沒有更改，那便是“集成化”，其所衍化出去的各種各樣課程，大多數是緊緊圍繞著“集成化哪些”、“怎樣集成化”、“如何處理集成化產生的利與弊”這三個難題來進行的。C設計，掌握硬件描述語言和數字電路設計基礎知識固然是非常重要的，此外工具的使用也很重要。