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東莞市日寶電子科技有限公司

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噴霧點膠技術的應用

1. sam的應用：在焊錫過后的PCB板上，涂覆一層三防漆。空氣自動噴槍技術的優勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證三防漆更好的涂覆，并不影響之前的焊錫效果。

2. 轉角粘結工藝：在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表面的貼片膠預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對于轉角粘結來說，空氣自動噴槍優勢就是高速度，，它可以很好的將膠點作業到集成電路的邊緣。

3. 芯片倒裝：即通過底部填充工藝和外部電路相連的集成電路芯片，微電子機械系統等半導體器件提供更強的機械連接。穩定的高速空氣自動噴槍技術能給這些應用提供更大的優勢。

4. IC封裝：用UV膠水將原件封裝在柔性或硬性板表面，封裝賦予電路板表面在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴霧閥是IC封裝的理想工藝。

5. LED行業應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結封裝噴膠應用。

德國schutze點膠機空氣自動噴槍如何控制出膠量

德國schutze原裝進口空氣自動噴槍專用于產品粘接，點膠，底部填充等，適用于精密產品，中高粘度膏體的產品，以下是噴射式點膠機控制出膠量的方法：

1. 確定產品點膠處所需的膠量（通常情況下是用電子尺來對活塞的運動軌跡進行測量，隨后再根據其實際的膠體體積以及膠水比列，經過系統科學的換算，再得到出膠量的大小）。知道了出膠量還不能達到點膠一致的目的，在良好的控制出膠量，在一定的時間內出膠的量必須等于產品點膠處的面積。空氣自動噴槍設置的出膠時間越長，噴射出膠量就會越大。

2. 液態膠水具有較強的流動性，噴射式點膠機空氣自動噴槍具有回吸功能。當滴膠水完畢之后，噴射式點膠機通過氣壓回吸式可以防止膠水自動流出的現象出現，這樣也是保證出膠量的一致的方法之一。

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1、啟動速度太快也能形成打滑。此時可慢速啟動。如使用鼠籠電機，可點動兩次后再啟動，也能有效克服打滑現象。

2、初張力太小。離開滾筒處的張力不夠造成打滑。這種情況一般發生在啟動時，解決的辦法是調整拉緊裝置，加大初張力。

3、負荷過大，超過電機能力也會打滑。此時打滑有利的一面是對電機起到了保護作用。否則時間長了電機將被燒毀。但對于運行來說則是打滑事故。

4、傳動滾筒與皮帶之間的摩擦力不夠造成打滑。其不要原因多半是帶上有水或環境潮濕。解決辦法是在滾筒上加些松香末。但要注意不要用手投加，而應用鼓風設備吹入，以免發生意外事故。

5、尾部滾筒軸承損壞不轉或上下托輥軸承損壞不轉的太多。造成損壞的原因是機尾浮沉太多，沒有及時檢修和更換已經損壞或轉動不靈活的部件，使阻力增大造成打滑。