半導體柔性覆銅板公司

柔性覆銅板撓性覆銅板

斯固特納柔性材料有限公司**從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息。

產品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。金屬導體箔金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，半導體柔性覆銅板公司，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

覆銅板的產品優勢：

1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環保毒性問題；

3、熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，節材、省工、降低成本；

4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

5、優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。

陶瓷覆銅板的應用：

1、汽車電子，航天航空及jun用電子組件；

2、智能功率組件；固態繼電器，高頻開關電源；

3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子；

4、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。

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柔性覆銅板分類

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。中文名覆銅板外文名CCL

市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：覆銅板的分類紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。若按形狀分類，可分成以下4種。覆銅板*板多層板用材料特殊基板

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