耐高溫導(dǎo)熱灌封膠哪家便宜-耐高溫導(dǎo)熱灌封膠-富銘材料(查看)

導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用在電子器件上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、點(diǎn)火線圏與點(diǎn)火模塊、動(dòng)力系統(tǒng)模塊、制動(dòng)系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上， 對(duì)元器件做整體、一般性的灌封， 以達(dá)到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠廠家，在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


　導(dǎo)熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導(dǎo)熱灌封膠又必須具備導(dǎo)熱的性能，所以一般為了提高其導(dǎo)熱性能一般會(huì)采用加入導(dǎo)熱填料的方法。如果無(wú)機(jī)填料的尺寸縮小到納米級(jí)，物質(zhì)本身的導(dǎo)熱性會(huì)隨這粒子內(nèi)部原子間距和結(jié)構(gòu)的變化而發(fā)生質(zhì)的變化。例如：氮化鋁(AlN)的常規(guī)熱導(dǎo)率約為36W/(m·K)，但是如果把氮化鋁(AlN)的粒子體積縮減到納米級(jí)的話，其導(dǎo)熱性能可提高到320W/(m·K)。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


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