鞏義市三維耐材-耐火澆注料用硅微粉公司

結晶硅微粉的主要化學成分

結晶硅微粉的主要化學成分是SiO2，含量達99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術指標如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，耐火澆注料用硅微粉公司，結晶硅微粉的熔點為1710℃，具有高熱穩(wěn)定性、高導熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數(shù)（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導熱性，并降低熱膨脹系數(shù)，從而消除內應力，提高聚合物機械性能。

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球形化制成的塑封料應 力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械 損傷。球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。 球形硅微粉，耐火澆注料用硅微粉價格，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標準元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M 到4M 時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。耐火澆注料用硅微粉

原料的不一樣，山西耐火澆注料用硅微粉，會直接影響到硅粉一系列的指標的不同，例如：折射率、形狀、硬度、純度、色相、白度等。礦的不同是重要的，但往往也是生產商、用戶端所忽略較多的一個問題。通常，用戶端需要多少目的硅粉，生產商就生產多少目的產品，往往少數(shù)的廠家會去理會高溫礦、低溫礦、α礦、β礦之類的問題。為什么，有些進口的產品價格那么高，耐火澆注料用硅微粉生產廠，而且難以模仿，很大程度就是我們不清楚他們用的是什么礦，無法生產出功能相同的產品。耐火澆注料用硅微粉

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