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發布時間:2020-12-22 05:14  
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標牌電蝕刻問題
1.不銹鋼(300系列)在中會鈍化,不會腐蝕.面鹽酸和會造成不銹鋼的腐蝕,優以HF為重.
2.蝕刻不銹鋼用NaCl()水溶液就可以,黃銅可以考慮用NaCl和NaNo3(鈉)混合溶液.
3.蝕刻鋁牌與其它金屬一樣,不存在的電蝕比化學蝕刻快,電蝕對小面積細線條的圖案,按每次一塊與化學蝕刻相絲,要快5-10倍(看蝕刻液配方及蝕刻頭形狀,陰陽極間距,蝕刻溫度,電源波形),但化學蝕刻一次蝕刻的面積可能要較電刻大幾十或數百倍(如用PCB機),所以這種說法不準確!1000瓦燈管5--8分鐘,或者2000瓦燈管3---4分鐘↓顯影。
試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進入通道網絡,所以通過微加工技術所制得的具有不同結構和功 能單元的微流控芯片基片,在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔,組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上,也可鉆在蓋板上。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法,超聲波打孔法,和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機物和金屬物等清除干凈,包括 化學清洗,提高芯片表面平整度,以保證封接過程順利進行 對玻璃和石英材質刻蝕的微結構一般使用熱鍵合方法,將加工好的基片和相同材質的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中,在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板, 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊,在高溫爐中加熱鍵合。然后﹐再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對銅的蝕刻的鹽類的漂洗負擔。