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發布時間:2020-11-11 15:10  
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光刻膠的應用
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模擬半導體(Analog Semiconductors)發光二極管(Light-Emitting Diodes LEDs)微機電系統(Microelectromechanical Systems MEMS)太陽能光伏(Solar Photovoltaics PV)微流道和生物芯片(Microfluidics & Biochips)光電子器件/光子器件(Optoelectronics/Photonics)封裝(Packaging)
光刻膠的相關內容
光刻膠必須滿足幾個硬性指標要求:高靈敏度,高對比度,好的蝕刻阻抗性,高分辨力,易于處理,高純度,長壽命周期,低溶解度,低成本和比較高的玻璃化轉換溫度(Tg)。主要的兩個性能是靈敏度和分辨力。
感光膠的主要成分是樹脂或基體材料、感光化合物以及可控制光刻膠機械性能并使其保持液體狀態的溶劑。樹脂在曝光過程中改變分子結構。感光化合物控制樹脂定相的化學反應速度。溶劑使得膠能在圓片上旋轉擦敷并形成薄瞙。沒有感光化合物的光刻膠稱為單成分膠或單成分系統,有一種感光劑的情形下,稱為二成分系統。因為溶劑和其他添加物不與膠的感光反應發生直接關系,它們不計入膠的成分。
在曝光過程中,正性膠通過感光化學反應,切斷樹脂聚合體主鏈和從鏈之間的聯系,達到削弱聚合體的目的,所以曝光后的光刻膠在隨后顯影處理中溶解度升高。曝光后的光刻膠溶解速度幾乎是未曝光的光刻膠溶解速度的10倍。而負性膠,在感光反應過程中主鏈的隨機十字鏈接更為緊密,并且從鏈下墜物增長,所以聚合體的溶解度降低。見正性膠在曝光區間顯影,負性膠則相反。負性膠由于曝光區間得到保留,漫射形成的輪廓使顯影后的圖像為上寬下窄的圖像,而正性膠相反,為下寬上窄的圖像。
如何選擇光刻膠
光刻膠必須滿足幾個硬性指標要求:高靈敏度,高對比度,好的蝕刻阻抗性,高分辨力,易于處理,高純度,長壽命周期,低溶解度,低成本和比較高的玻璃化轉換溫度(Tg)。主要的兩個性能是靈敏度和分辨力。大多數光刻膠是無定向的聚合體。當溫度高于玻璃化轉換溫度,聚合體中相當多的鏈條片以分子運動形式出現,因此呈粘性流動。當溫度低于玻璃化轉換溫度,鏈條片段的分子運動停止,聚合體表現為玻璃而不是橡膠。當Tg低于室溫,膠視為橡膠。當Tg高于室溫,膠被視為玻璃。由于溫度高于Tg時,聚合體流動容易,于是加熱膠至它的玻璃轉化溫度一段時間進行退火處理,可達到更穩定的能量狀態。在橡膠狀態,溶劑可以容易從聚合體中去除,如軟烘培膠工藝。但此時膠的工作環境需要格外關注,當軟化膠溫度大于Tg時,它容易除去溶劑,但也容易混入各種雜質。一般來說,結晶的聚合體不會用來作為膠,因為結晶片的構成阻止均一的各向同性的薄膜的形成。
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