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通過等離子體用常壓等離子進行表面改性的功能？

1.如何借助常壓等離子體噴射法進行涂層？

為了用等離子體噴射法（常壓等離子體）進行涂層，單體會借助載體氣體以氣體的形式直接通入等離子射流中。 這樣，單體便可以借助等離子體集中于表面上，并發生聚合反應。

2.通過常壓等離子體可生成哪些涂層，以及分別為此使用了哪些單體？

常壓等離子體主要適合用于生成親水性、粘合促進性以及防腐性涂層。作為單體，主要使用含硅和含碳的物質。其中包括了，例如，各種酸酯和 HMDSO 型的常見含硅單體。

1、金屬的活化處理：

盡管可能是對金屬進行活化處理的，但是金屬的活化非常不穩定，故此有效時間較短。如果對金屬進行了活化處理，則必須在幾分鐘或者幾小時之內進行后續加工處理（膠合、涂漆...），因為表面很快就會與環境空氣中的污物結合。在落實諸如錫焊焊接或者粘接之類的工藝之前進行金屬活化處理。

2、塑料的活化處理：

諸如聚或者 PE 之類的塑料均為非極性結構。這意味著，在印刷、噴漆和粘合之前必須對這些塑料進行預處理。作為工藝氣體，通常使用干燥和不含油的壓縮空氣。

將接受過處理的工件和未接受過處理的工件浸入水中（極性溶液），活化效果令人印象極其深刻。在未經過處理的零部件上，形成了正常形狀的液滴。接受過處理的零部件的處理部位則完全被水濕潤。

3、可以對玻璃和陶瓷進行活化嗎？

玻璃和陶瓷的表現與金屬類似，并且活性處理的有效期較短。作為工藝氣體，通常使用壓縮空氣。

   保形涂層改進了保形涂層粘附，通常難以對滿足嚴格環境要求的某些材料（例如TPU）施加足夠的涂層。 等離子體處理提高了表面潤濕性，改善了保形涂層對焊接掩模材料和其他難以粘附的基材的粘合性。 此外，當用等離子體處理PCB時，保形涂層材料的流動特性得到改善。保形涂層附著力的其他挑戰是諸如脫模化合物和剩余焊劑等污染物。 在這些情況下，等離子體處理是清潔電路板的有效方法，等離子體可以去除污染物而不損壞基板。等離子體處理系統，可提供單級等離子處理 - 包括回蝕并清除 - 每個周期可達30個面板（面板尺寸為500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性電子PCB和基板期間可實現高達200單位/小時的速度。

   等離子清洗機用于PCB線路板處理，是晶圓級和3D封裝應用的理想選擇。等離子體應用包括除塵，灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染去除和晶片脫模。

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