壓電閥原理規(guī)格尺寸,日成精密儀器定做廠家

pur壓電閥原理各部分特點(diǎn)

pur壓電閥原理各部分特點(diǎn)

1.熱熔膠涂布設(shè)備，該部分可將固態(tài)的熱熔膠加溫熔化，并通過加壓裝置將熔融狀態(tài)的熱熔膠輸送到膠涂布裝置對(duì)工件實(shí)行涂布。

2.主機(jī)，其具備加熱保溫，熔化膠液，輸出膠液，控制膠液壓力，初級(jí)過濾等功能。

3.喉管，具有加熱保溫，導(dǎo)流的作用，且有將熔融狀態(tài)熱熔膠由主機(jī)輸出至槍座的功能。

4.槍座，具備加熱保溫，在次過濾的作用，并將膠液輸送至槍體。

5.槍體，具備打開及關(guān)閉膠液出口，達(dá)到噴涂效果的功能。并按需求配套各種型號(hào)噴嘴及撞針，以滿足客戶的需求。

高精密非接觸式壓電閥原理延續(xù)發(fā)展

高精密非接觸式壓電閥原理延續(xù)發(fā)展

東莞市日成精密儀器有限公司主營產(chǎn)品有：精密視覺壓電噴膠系統(tǒng)、精密雙組份螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)、精密視覺螺桿閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動(dòng)噴膠/點(diǎn)膠組裝流水線等系列自動(dòng)化設(shè)備。

非接觸式壓電閥原理點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝技術(shù)核心的重要體現(xiàn)之一，為實(shí)現(xiàn)微電子封裝的效率、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)的目的，日成精密工程師研發(fā)創(chuàng)新封裝方式，建立封裝過程以及優(yōu)化控制算法等方面研究，隨之微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)是流體點(diǎn)膠技術(shù)得到更加高點(diǎn)膠效率的發(fā)展。

日成精密壓電閥原理組成結(jié)構(gòu)

日成精密壓電閥原理組成結(jié)構(gòu)

pzt-jet5020/5020R/5070/5070R壓電閥原理系列由壓電陶瓷晶體閥和金屬密封圈組成，再由壓力傳感器或者流量傳感器和一個(gè)比率控制器來進(jìn)行壓力控制或流量控制。陶瓷晶體驅(qū)動(dòng)閥，壓電閥原理系列根據(jù)外部單元控制信號(hào)來實(shí)現(xiàn)壓力控制功能。壓力信號(hào)來自壓力傳感器外部控制信號(hào)單元，控制單元會(huì)通過節(jié)內(nèi)部電路計(jì)算出更佳的控制方式并輸出給壓電閥原理來實(shí)現(xiàn)壓力控制。

壓電閥原理?的用途及發(fā)展歷程

壓電閥原理的用途及發(fā)展歷程

在過去的幾十年里，精密螺桿閥接觸式點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展，能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，并能獲得直徑小到0.1nl，但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差。壓電閥原理非接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn)，大大提高了流體材料分配的速度，噴射頻率高，并且膠點(diǎn)均勻，一致性好。

流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面以及各種圖形，大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。