測試設備值得信賴【安徽徠森】

無引腳芯片載體LCC或四側無引腳扁平封裝QFN。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。國家近年來高度重視該領域的發展，并專門設立大來扶持相關產業，重要性和投資機遇不用多說了。由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高頻IC用封裝。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解，因此電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃環氧樹脂為基板基材的一種低成本封裝。

半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。芯片制造的后一個環節包括封裝和測試，這兩個步驟分開進行，但通常都由同一個廠商中完成。

半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封測廠商從測試好的晶圓開始，經過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，終出貨給客戶。通過封裝，單個或多個芯片被包裝成終產品。

集成電路還可以按照制作工藝、導電類型、用途、應用領域及外形分為不同的種類。其中IC封測設備通常由專門的封測廠（如日月光、Amkor、長電科技）進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環節。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設備也在迅速的國產化。氣派科技產品廣泛應用于移動電源、開關電源、通訊設備、家用電器、5G 、等領域，可見氣派科技屬于傳統封裝技術。

測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應和預期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，氣派科技主要業務為集成電路的封裝、測試業務。封裝測試設備問題及解決方案 在結合Euresys的Harmony視覺采集卡和開放而強大的eVision軟件算法。氣派科技以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。把構成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。

 封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。半導體封裝分類和封裝層次 半導體設備是半導體行業的支撐行業，主要應用于IC制造（前端設備）、IC封測（后道設備）兩大領域。整個半導體產業鏈，大致可分為五個環節：設備與原材料供應商——芯片設計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應用產品制造商。氣派科技主要業務為集成電路的封裝、測試業務。氣派科技以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。