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等離子處理機等離子處理工藝的表面改性流程

等離子處理機 等離子處理工藝的表面改性流程：

活化：大幅提高表面的潤濕性能，形成活性的表面

清洗：去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電

涂層：通過表面涂層處理提供功能性的表面

提高表面的附著能力

提高表面粘接的可靠性和持久性

產品時效性-影響因素

　　因為等離子處理表現在化學變化和物理變化。物理變化時，是將材料表面改性粗化，蝕刻后表面的突起物增多，增加表面積。如果暴露在有污染的空氣中，混入灰塵、油污、雜質，表面能會逐漸減低。化學變化時，等離子處理時會引入含氧極性基團，如羥基和羧基，這些活性分子具有時效性，容易與其它物質發生化學變化，處理后表面能保留的時間不好確定。 不同的氣體、功率、處理的時間、放置環境對材料表面時效性都會有影響。 FPC產品清洗后經驗證的時效性為：1周（用接觸角測量數據進行確認，接觸角值越小，達因值越高）

。

使用等離子表面處理機需要注意以下幾點：

1、等離子清洗機旋轉型操作過程中，無**知識人員請勿打開機箱維護設備。

2、主機的地線接線柱一定要可靠接（大地）地線；

3、噴頭與主機間的高壓電纜走線要自然，不能大角度彎曲；

4、注意保護高壓電纜，防止銳器劃割傷高壓電纜的絕緣層；

5、主機內的風扇、高壓變壓器等每6個月用刷子清除其表面的灰塵，環境惡劣的每3個月清除其表面的灰塵。

6、人體請勿觸摸噴射出的等離子體內焰，否則會引起灼傷。

7、該機工作時所需氣源必須為無水無油壓縮空氣，惡劣的氣源會引起等離子噴頭損壞。

8、無氣或氣源流量不足，設備將自動關機保護，并且同時伴有蜂鳴閃爍。

9、噴頭噴出的低溫等離子焰請使用中間橘黃區域，即離噴嘴8mm～12mm區域。

10、嚴禁在有可燃可爆的氣體環境中使用。

   等離子表面處理機的技術應用

    通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的。可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度，等離子表面處理系統現正應用于LCD、LED、LC、PCB、SMT、BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區，短時間內就能清楚。

    PCB制造商用等離子蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產品，不論它們是應用于工業、電子、航空、健康等行業，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘接強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物， 等離子體都有潛能改經粘接力，提高終產品質量。等離子體改變任何表面的能力是安全的、環保的、經濟的。它是許多行業面臨的挑戰問題可行性的解決方案。

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