云南杜瓦瓶氦檢漏服務(wù)常用指南 科創(chuàng)真空公司

為什么用氦氣作為檢漏的氣體？

1.氦氣分子量小，擴(kuò)散性強(qiáng)、滲透率高，即可以通過(guò)較小的孔。

2.氦氣在空氣中的體積含量約為5ppm，這說(shuō)明正常空氣環(huán)境中氦氣的含量很小，即氦本底很好。

3.氦氣是無(wú)毒無(wú)色無(wú)味的惰性氣體，這就意味著，正常情況下其可以作為介質(zhì)在所有的物體中存在，且不發(fā)生反應(yīng)。

4.在質(zhì)譜儀譜圖中易于與其它物質(zhì)區(qū)分。

5.綜合以上幾個(gè)特點(diǎn)，氦氣作為一種檢漏的示蹤氣體，是較佳的選擇。

噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測(cè)體積相對(duì)較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當(dāng)氦噴到漏孔上時(shí),氦氣立即會(huì)被吸入到真空系統(tǒng),從而擴(kuò)散到質(zhì)譜室中,氦質(zhì)譜檢漏儀的輸出就會(huì)立即有響應(yīng),使用這種方法應(yīng)注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會(huì)自動(dòng)上升,為了準(zhǔn)確的在漏孔位置噴氦,噴氦時(shí)應(yīng)自上而下,由近至遠(yuǎn)(相對(duì)檢漏儀位置) ,這是因?yàn)樵趪娤路綍r(shí)氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質(zhì)譜室的距離檢漏儀反應(yīng)時(shí)間也不同,所以噴氦應(yīng)先從靠近檢漏儀的一側(cè)開(kāi)始由近至遠(yuǎn)來(lái)進(jìn)行。充注檢漏氣體前先檢查大漏在充注檢漏氣體前應(yīng)快速測(cè)試是否存在大漏。

氦氣檢漏是怎樣操作呢？

任何儀器在制作過(guò)程中難免會(huì)遇到密封不嚴(yán)的情況，某些不重要的設(shè)備中輕微的泄露沒(méi)有太大關(guān)系，但是在半導(dǎo)體器件、集成電路等重要電氣設(shè)備及儀器中，良好的密封才能決定儀器的正常使用，所以檢漏十分重要！市面上有各種檢漏儀器，常見(jiàn)的載氣有氮?dú)狻錃狻⒑獾取：鈾z漏大家想必都聽(tīng)說(shuō)過(guò)，那么氦氣檢漏是怎樣的呢？如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實(shí)際的漏孔而不至于受到報(bào)警的干擾。氦氣檢漏是如何操作的呢？

在設(shè)備和廠房當(dāng)中，常常有一些管道等連接的部位，這些地方的封接處可能存在肉眼難以察覺(jué)的細(xì)小孔洞，在使用時(shí)如果不注意就會(huì)導(dǎo)致泄露，從而造成事故。在這 些地方氦氣怎么檢漏？利用氦氣是比氫氣小的第二輕的惰性氣體，氦氣在自然狀態(tài)下會(huì)向上垂直擴(kuò)散，在被檢測(cè)的管道中注入氦氣。如果這些設(shè)備有漏點(diǎn)，那么我們就能通過(guò)監(jiān)測(cè)儀器探測(cè)到有氦氣在管道外部。正壓法的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3089-1999《氦質(zhì)譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質(zhì)譜吸槍罩盒檢漏試驗(yàn)方法》，主要應(yīng)用于大容積高壓密閉容器產(chǎn)品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門(mén)檢漏儀等。這就是管道中氦氣檢漏的方法。

對(duì)于一些的細(xì)小電子元件，氦氣怎么檢漏呢？將要檢測(cè)的元件放入充滿氦氣的容器中并且加壓。在壓力的作用下，如果這些元件存在漏點(diǎn)，必然會(huì)有氦氣通過(guò) 這些小孔進(jìn)入到元件內(nèi)部。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質(zhì)譜儀檢測(cè)元件表面泄露的氦氣。檢測(cè)時(shí)首先探測(cè)到氦氣的，得到氦氣的水含量，再利用色譜儀計(jì)算出氫氣、氧氣、C02氣體等雜質(zhì)。看到這里大家得注意，氦氣的價(jià)格不菲，進(jìn)行一次氦氣檢漏的費(fèi)用自然不低。

氦氣怎么檢漏，氦氣檢漏就是利用了氦氣分子小能夠輕易進(jìn)入那些不被肉眼察覺(jué)的孔縫中，利用監(jiān)測(cè)儀器就能探測(cè)到孔縫中泄露出的氦氣。檢測(cè)時(shí)首先探測(cè)到氦氣的 ，得到氦氣的水含量，再利用色譜儀計(jì)算出氫氣、氧氣、C02氣體等雜質(zhì)。背壓法的缺點(diǎn)是不能進(jìn)行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時(shí)間太長(zhǎng)。氦檢漏有兩種工藝，一種是背壓法，另一種則是真空箱法。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來(lái)密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來(lái)檢測(cè)這些小洞的存在與否。此外，在充注或排放中要確保無(wú)氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。 氦氣檢漏就是采用氦氣來(lái)檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。菀状┻^(guò)小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞（即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡(jiǎn)便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過(guò)小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來(lái)檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。