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點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 次數用完API KEY 超過次數限制

隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動了包括充電樁等汽車電子設備的需求增長，也推動了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設備高精密度的要求，對于SMT貼片質量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個環節都至關重要，不能有任何差錯，靖邦電子作為12專業SMT貼片加工服務廠家，今天跟大家一起學習一下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關鍵工藝。有時當某項成為主要矛盾時，則選擇焊絲就著重從解決這個主要矛盾入手，兼顧其它方面要求。

回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA的焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。

回流焊接技術經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程。 次數用完API KEY 超過次數限制

7、回流焊接加熱器高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;

二、回流焊接工序的關鍵工藝參數

1、焊接溫度曲線：根據PCB的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度、2、PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。

2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據加熱器長度，通過對傳送帶速度的控4、制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區滾降梯度由冷卻時間和冷卻區風量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。 次數用完API KEY 超過次數限制

式中，L為起重機的跨度，其他類型的起重機也有相應的規定。而動態剛度是表征起重機作為振動系統的動態抗變形能力(以起重機滿載，鋼絲繩懸吊相當于額定起升高度時，系統在垂直方向的低階固有頻率—簡稱滿載自振頻率)來表示。鋼管要通鋼管和加厚鋼焊管的規格用公稱口管進行水壓、彎曲、壓扁等實驗，對表面質量有一定要求，通常交貨長度為4-10m實際不同，焊管按規定壁厚有普兩種，鋼管按螺紋和不帶螺紋兩種。一般起重機僅核算結構靜態剛度，如果系統的振動影響了起重機生產作業情況，才需驗算動態剛度。

安全系數的取值應綜合考慮材料的性能、規定的檢驗項口及檢驗批量、載荷及其附加的裕度、設計計算方法的程度、制造工藝和裝備及產品檢驗水平、質量管理、操作水平等來確定，并且要經過實踐的考驗。 次數用完API KEY 超過次數限制