臺州載帶代工廠家常用解決方案 東莞宏德五金

IC載帶封裝時主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有的封裝技術才能生產出IC產品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調制解調器，就是電腦上網用的貓一樣

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產細節管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節應該從一開始的BOM和資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

因此在SMT加工的過程中我們也可以嚴格的執行一些質量管理體系中的要求來避免或者說減少焊膏缺陷的出現。舉個簡單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們如果能夠嚴格的執行IATF16949質量管理體系認證中對于品質的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲和使用的一些要求，就能避免因為靜穿BGA、IC芯片所帶來的質量問題。

    SMD載帶主要應用于電子元器件貼裝工業,其配合膠帶或蓋帶進行使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列的微小電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中,并通過SMD載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝,常用于保護電子元器件在運輸途中不受任何污染和損壞。

 電子元器件在貼裝時,膠帶或蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過SMD載帶索引孔的,將口袋中盛放的元器件依次取出,并依次貼放安裝在印刷電路板上，以實現片式電子元器件封裝環節全自動、、高可靠性、低成本安裝。

SMD載帶按用途可以分為：IC載帶、晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶等。

SMD載帶裝入編帶機后，不能正常使用，出現載帶在引導齒輪脫開，齒輪無負載空轉。大多數情況下，帶子的E和F已經移位或超出了它的能力范圍。因載帶編帶移動，全靠載帶包住導引齒輪，載帶導引孔帶動上輪齒帶動載帶移動工作。比如沒有套上，或者已經套上了，但是不夠緊。易引起脫落，帶不動的帶子，就是所謂的卡帶。這類情況，一般出現在載帶B0的產品中。