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發布時間:2021-11-09 02:04  





波峰焊焊接準備工作;
1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項可由時間掣控制);
2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常;
3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好;
4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應在±5℃范圍。
5、檢查預熱器是否正常,設定溫度是否符合工藝要求:打開預熱器開關,檢查其是否升溫,且溫度是否正常。
6、檢查切腳機的工作情況:根據PcB的厚度,調整刀片的高度,要求元件腳長度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊,開機目測刀片的旋轉情況,后檢查保險裝置有失靈。
7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調好進氣閥,開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧。
8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測量比重,當比重偏高時添加稀釋劑,當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發泡)。
9、焊料溫度達到規定數值時,三軸焊錫機,檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時,應及時添加焊料,添加時注意分批加入,每批不超過5k9。
10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
11、調節運輸軌道角度:根據待焊PCB板的寬度,調節好軌道寬度,使PCB板所受夾緊力適中;

適當的熱量,適當的熱量指對于所回流焊接面的材料,都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,焊錫機,熱量又必須控制在一定程度內,以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
良好的潤濕,潤濕除了是較好可焊性的象征外,電子焊錫機,也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

自動焊接時,必須適當選擇烙鐵頭的型號。烙鐵頭的錯誤選擇,不僅會影響自動焊錫機的效率,而且會大大降低焊錫的質量。同時,點焊錫機,不同類型的烙鐵頭的熱容量也不同。烙鐵頭越大,熱容量越大。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件,該組件可以與焊盤的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣,您才能在焊接時方便使用。烙鐵的表面必須經常鍍錫,以增加其耐用性,尤其是在不使用自動焊錫機的情況下,經常要涂錫,這可以大大減少烙鐵的氧化機會,這樣提示更耐用。


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