雙層pcb埋孔板快速打樣-雙層pcb埋孔板-臺山琪翔打樣快速

電源線路板生產廠家

電源線路板生產廠家

相比其他類型的線路板來說，電源線路板的要求相對更高，要求高可靠性、銅厚要求也很特殊，相對線路板廠家來說，這兩點管控相對有難度，那怎樣才能生產數可靠性高的電源線路板呢？

1、板材：因為電源線路板具有高可靠性的特點，所有在選擇板材要注意，應選擇高TG的板材。

2、銅厚的控制：在線寬設計一樣的情況下，銅越厚所承載的電流就越大，（一般銅厚在2OZ以上），所以電源線路板對銅厚的要求比較特殊，根據電源線路板應用的領域不同，銅厚要求也不同。

3、油墨厚度的控制：對于厚銅的電源線路板，線路容易露銅發紅，因而需做兩次阻焊來加厚綠油的厚度。

4、對于品質的管控：電源線路板的高可靠性要求更嚴格的品質管控，包括內層的AOI、電鍍的銅厚測試、可靠性測試等等，對于每一個環節的管控環環相扣，缺一不可。

琪翔電子制作高精密多層線路板，為您提供雙層pcb埋孔板、type-c線路板、數碼線路板、電源線路板、蘋果頭線路板等服務，我們全程36道檢測工序，每道工序層層把關 保證產品質量。

盲孔PCB板廠家

盲孔PCB板廠家

盲孔，就是將印制電路板(PCB)中的外層電路和鄰近的內層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對面，因此被稱為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場了。盲孔也就是到印制電路板表面的一個導通孔。

盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內層線路的連接，孔的深度一般有規定的比率（孔徑）。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。因此也很少有工廠會采用這種制作方式。其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔，后再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。

琪翔電子有著高精密PCB設備，強大的研發團隊，對盲孔PCB板、埋孔PCB板的制作有著豐富的經驗，同時我們還為您提供雙層pcb埋孔板、type-c線路板、金手指線路板、盤中孔線路板、高頻線路板等高精密產品。歡迎各位新老客戶參觀指導。

高精密HDI線路板特點及應用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI電路板來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

電子產品不斷地向高密度、發展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、數碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，HDI板的發展會非常迅速。

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