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清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢（AOI）、X-RAY檢測系統、FCT功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

加工的元件規格有 次數用完API KEY 超過次數限制

第四，焊接時如果需要代料，必須經過技術部門的書面同意，并且板料厚度也必須要達到圖紙的要求，否則不能代料；

第五，焊接時的焊縫大小必須嚴格按圖紙的要求，該連續焊的不能采用斷續焊，反之亦然，如果圖紙沒有明確要求斷續焊的尺寸長度，則按照每間隔50毫米焊接8到10毫米來執行，各焊點距離必須均勻一致；

第六，連續焊縫要求必須平直光滑，不能有明顯的高低不平的現象，更不能有焊穿、焊偏、焊疤、氣孔、咬邊等現象出現，焊縫的焊角以圖紙要求為準，無要求的保證焊角為相臨件的厚度；

第七，焊接完成后，應該對每道焊縫進行打磨處理，這樣既可以清除焊渣，又能夠去掉周邊的毛刺； 次數用完API KEY 超過次數限制

利用反變形的方式來控制焊接變形是常用的焊接方法。如圖3幾種常見的反變形方法。

2留余量法

在下料時，將零件的實際長度或者寬度尺寸比設計尺寸適當加大以補償焊件的收縮，此方法適用于防止焊件的收縮變形。

3剛性固定

采用夾具或剛性胎具將被焊件盡可能地固定，可有效地控制待焊接構件的角變形和彎曲變形。

①將焊件固定在剛性平臺上（適合于薄板拼接時的剛性固定）如圖4

②將焊件組合成剛性更大或者對稱的結構（適合T型梁等結構的控制）如圖5。

③利用焊接夾具增加結構的剛性和拘束如圖6。

④利用臨時支撐來增加結構的拘束。如圖7 次數用完API KEY 超過次數限制

2.一組尺寸確定焊接件的大小，其中應包括焊接

件的規格尺寸，各焊件的裝配位置尺寸等。

3.各焊件連接處的接頭形式，焊縫符號及焊縫尺寸

4.對構件的裝配，焊接或焊后說明必要的技術要求。

5.明細表和標題欄。

一、圖樣中焊縫的表達方法

1、在能清楚地表達焊縫技術要求的前提下，一般在圖樣中只用焊縫符號直接標注在視圖的輪廓線上。

圖7

2、需要時也可在圖樣上采用圖示法畫出焊縫，并同時標注焊接符號。這里不涉及產品從立項(經過市場調研一撰寫報告一決策一報批等)到分段設計(通常分為初步設計、技術設計和施工圖設計)、新產品試制到產品定型生產的全過程，而僅討論設計階段具體的焊接結構的設計與計算問題。2）裝配焊接順序選擇不當，往往造成某些位置的焊縫焊接困難，微信公眾號:焊王，甚至完全無法焊接。 次數用完API KEY 超過次數限制