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目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

      要注意的是，這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。同時，側腐蝕會嚴 重影響線條的均勻性。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術。

在模板錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。

SMT貼片機是用來做什么的

貼片機又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(Surface Mount System)，在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設備。SMT 貼片機屬于表面貼裝技術( SMT) 貼片機中的種，隨著SMT技術的發展，由原來的插裝SMT全部演化成SMT貼裝的SMT，這樣傳統SMT 貼片機已不能滿足SMT行業生產需求，此時SMT貼片機便應運而生。在SMT實際的生產流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。

明確SMT貼片生產線上加工的電子產品、產品種類、產品復雜程度、產品的元器件、年產量總量，建立新的SMT貼片生產線或對老的SMT生產線進行改建、擴建等實際情況，根據實際情況確定生產線規模，計算出需要具體貼片機，如果改建或擴建，統計可使用設備，近期有擴大生產的規模，生產線還需要考慮可擴展性，有生產條件來確定生產線的規模。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。