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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。在進行生產之前要等酒精揮發之后才可以印刷，合理的清洗鋼網所使用的錫膏過期，其中的助焊劑分量下降，導致錫膏質量下降。

錫膏印刷技術的若干問題

錫膏印刷

在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內在關系，而且必須保持這種關系才能獲得可接受的印刷效果。有一些錫膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。如果刮l刀掃過模板時過輕，在網板上留下一層薄的錫膏或助焊劑，應該加大壓力來刮干凈網板的表面，但是壓力增大的上限是必須保證錫膏的滾動要求，因為印刷過程中錫膏的滾動是一個獲得良好印刷效果的標志之一。現在焊料要求無鹵，主要是歐盟有標準，鹵素對環境和人體在若干年后會有傷害，所以，國際歐盟規定相關產品必須無鹵素。印刷速度太快會導致開孔的不完全填充，尤其是在鋼網迎向刮l刀運動方向的一側。過輕地掃過模板會導致拉尖和覆蓋不完整，這是因為錫膏沒有完全地從開孔中被釋放出來。

錫膏印刷流動性及落錫性好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷；連續印刷時其粘性變化及少，鋼網的可操作時間長超過8小時仍不會改變粘度，仍保持良好的連續印刷效果；室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最l好的作業環境。印刷數小時后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌對貼片組件不會產生影響；適合不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能；STM專用錫膏焊接后殘留，焊點上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，可達到免洗的要求。