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pcb打樣時應該注意些什么？

一 ，外層線路設計規則

（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil。

網格線寬大于等于8mil.在鋪設大面積的銅皮時，很多資料都建議將其設置成網狀。

一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；

二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。

PCB板存在缺陷

印制電路板的制作過程非常復雜且工序繁瑣，這就導致了PCB板存在較大缺陷的可能性，也決定了PCB板出現缺陷難以檢測的必要性。PC B板的制作往往在TOP層，常常出現制作出的板子，因為裝上器件而不好焊接的問題。PCB板上有大面積的銅箔，并且距離外框很近，由此容易引起阻焊劑脫落的問題。同時，PCB板中的電地層往往同時進行花焊盤和連線的工作，常常出現兩組電路同時短路，連接區域被封1鎖的問題。PCB板上會存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆蓋，異常混亂并且難以區分。除此之外，PCB板也存在加工層次不明確，填充塊畫焊盤，表面貼裝器件焊盤太短，焊盤重疊，填充塊太多以及圖形層濫用等問題。

選擇PCB制造商之前需要了解的內容

您已花時間研究，規劃和設計新的電子產品或產品。現在，您可以將其與印刷電路板（PCB）一起使用。但是，真正掌握物理PCB設計的方法到底是什么？

雖然有很多關于如何創建PCB的DIY PCB修補匠和博客，但是此過程比較麻煩，成本高昂，并且可能存在危險。走專業路線并與可以使您的設計栩栩如生的PCB制造商合作，更加可靠，更簡單。市場上有這么多的PCB制造商，要選擇合適的PCB制造商可能是一個挑戰。一些PCB制造商適合個人發明家和小型企業，而另一些制造商更適合大型企業的電1氣工程師。

無論您創建PCB的原因是什么，在選擇PCB制造商之前都應牢記這些注意事項。做出選擇可以節省您的時間，金錢，并確保不會出現有缺陷的產品。