斯利通陶瓷電路板不含有機成分，使用壽命長

陶瓷基板的定義和性能：

1．定義：陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。 按照陶瓷基片應用領域的不同，又分為HIC（混合集成電路）陶瓷基片、聚焦電位器陶瓷基片、激光加熱定影陶瓷基片、片式電阻基片、網絡電阻基片等；按加工方式的不同，陶瓷基片分為模壓片、激光劃線片兩大類。

2．陶瓷基板的性能：

（1）機械性質

? 有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；

? 加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；

? 表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。

（2）電學性質

? 絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；

? 介電常數低；

? 介電損耗小；

? 在溫度高、濕度大的條件下性能穩定，確保可靠性。

（3）熱學性質

? 熱導率高；

? 熱膨脹系數與相關材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數要匹配）；

? 耐熱性優良。

（4）其它性質

? 化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；

? 無吸濕性；耐油、耐化學藥品；α射線放出量小；

? 所采用的物質五公害、無毒性；在使用溫度范圍內晶體結構不變化；

? 原材料豐富；技術成熟；制造容易；價格低。

陶瓷基板與金屬基板的比較：

LED散熱基板主要分為金屬基板與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具低成本優勢，目前為一般LED產品所采用。而陶瓷基板線路對位精準度高，為業界公認導熱與散熱性能**的材料，是目前高功率LED散熱合適方案，雖然成本比金屬基板來得高，但照明要求的散熱性及穩定性高于筆記本電腦、電視等電子產品，因此，包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞等國際大廠，都使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質。