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　將損壞LED周圍的膠體用尖利工具(如鑷子)去除掉，并使LED針腳清楚的表露在視線中，右手用鑷子夾住LED，左手用烙鐵(溫度大約為40度左右，過高溫度將對LED造成損傷)接觸焊錫，并做稍許停留(不超過3秒鐘，如超過時間但并不達到拆卸要求，請冷卻后再重新嘗試)將焊錫融化，用鑷子將LED去掉。

　　將符合要求的LED燈正確的插入PCB電路板的孔中，(LED燈的長腳為正極，短腳為負極，PCB上“方孔”為LED正極針腳插孔，“圓孔”為LED的負極針腳插孔)，將少許焊錫絲融化，黏合在烙鐵頭上，用鑷子調整好LED方向，使其平穩，將焊錫焊于LED和PCB相連處，用相同類型的膠體(PH值=7)密封好LED。

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背光照明系統需要將來自一個或多個光源的光進行某種轉換，在一個區域或一個固定的角度；里產生需要的配光分布。照明設計軟件必須能夠幾何建模，對不同類型的光源和轉換單元設定光學特性參數，而且必須能夠使用光學追跡的方法來評價光線通過模型的路徑并計算后的光分布。光分布采用蒙特卡羅模擬來計算特定區域和/或角度的照度，亮度，或發光強度。

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背光分析的另一個方面，包括光線在導光板表面的分光和散射。由于使用方法照明效果，有可能必須使用大量光線追跡以獲得足夠精度的設計。 的方法是追跡能量的光線。通過使用分光概率追跡能量的光線路徑，并使用散射表面的目標區域或散射角度定向散射光到“重要”的方向（如朝向顯示器的觀察者）。

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  要實現這樣的操作。就需要主頻快、計時準、功耗低的MCU.EFM8SBIOF8可達Z5MHz主頻，完全能夠勝任快速翻轉IO的操作;16位的Timer可以的保持合適的時時間間隔，使段碼屏達到良好的顯示效果;該MCU內置了24MHz高精度振蕩器。精度可達±2%,為Timer提供了基準的同時。也可以省掉外部晶振。降低產品成本;休眠時低可達0.6pA,極大的延長了產品的待機時間。