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              發布時間:2020-07-19 04:40  

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              晶體二極管

              晶體二極管在電路中常用“D”加數字表示,如: D5表示編號為5的二極管。

              作用:二極管的主要特性是單向導電性,也就是在正向電壓的作用下,導通電阻很小;而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大。正因為二極管具有上述特性,無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護、編碼控制、調頻調制和靜噪等電路中,電話機里使用的晶體二極管按作用可分為:整流二極管(如1N4004)、隔離二極管(如1n4148)、肖特基二極管(如BAT85)、發光二極管、穩壓二極管等。普通返修普通SMD返修系統的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。



              我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。據一家國際1流的計算機制造商反映,從印刷電路板裝配線上剔除的所有BGA器件中的50%以上,采用電子測試方式對其進行測試是失敗的,它們實際上并不存在缺陷,因而也就不應該被剔除掉。



              失效分析技術  /電子元器件

              電子信息技術是當今新技術革命的核心,電子元器件是發展電子信息技術的基礎。了解造成元器件失效的因素,以提高可靠性,是電子信息技術應用的必要保證。開展電子元器件失效分析,需要采用一些先進的分析測試技術和儀器。

              1 光學顯微鏡分析技術

              2 紅外分析技術

              3 聲學顯微鏡分析

              4 液晶熱點檢測技術

              5 光輻射顯微分析技術

              6 微分析技術



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              檢測方法/電子元器件

              電解電容器的檢測

              將萬用表紅表筆接負極,黑表筆接正極,在剛接觸的瞬間,萬用表指針即向右偏轉較大偏度(對于同一電阻擋,容量越大,擺幅越大),接著逐漸向左回轉,直到停在某一位置。此時的阻值便是電解電容的正向漏電阻,此值略大于反向漏電阻。實際使用經驗表明,電解電容的漏電阻一般應在幾百kΩ以上,否則,將不能正常工作。CBGA封裝的缺點如下:1、由于陶瓷基板和PCB板的熱膨脹系數(CTE)相差較大,因此熱匹配性差,焊點疲勞是其主要的失效形式。在測試中,若正向、反向均無充電的現象,即表針不動,則說明容量消失或內部斷路;如果所測阻值很小或為零,說明電容漏電大或已擊穿損壞,不能再使用。



              我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。但是,到目前為止,該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝,而且該技術仍朝著細節距、高I/O端數方向發展。


              普通返修

              普通SMD返修系統的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風在SMD的上方。PBGA結構中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(CTE)約為14ppm/℃,PCB板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE比較接近,因而熱匹配性好。從保護器件的角度考慮,應選擇氣流在PCB四周流動比較好,為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行預熱功能的返修系統。



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