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KOAN晶體如需減小驅(qū)動(dòng)功率，可以采取以下措施: 增加阻尼電阻或減小外部負(fù)載電容。增加阻尼電阻反相放大器的輸出幅度將會(huì)減小，實(shí)際驅(qū)動(dòng)功率也將減小。振蕩幅度也隨之減小。但應(yīng)保證振蕩裕量超過(guò) Re 的 5 倍；焊接分為手工和機(jī)器焊接，手工焊接烙鐵頭溫度控制在350℃/3s，或者260℃/5s。減小外部負(fù)載電容，振蕩電路阻抗將會(huì)增加，實(shí)際驅(qū)動(dòng)功率將會(huì)減小。而負(fù)載電容減小，實(shí)際振蕩頻率將會(huì)增加，如果震蕩頻率超出使用范圍，可考慮低負(fù)載晶體配合調(diào)整。

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KOAN 晶體諧振器電容匹配知識(shí)

KOAN 晶振的電路匹配電容時(shí)，不要忽略電路雜散電容，諧振器兩個(gè)引腳的外圍電容愈接近晶體負(fù)載電容（CL），目標(biāo)頻率愈精準(zhǔn)。

措施 A：調(diào)整外部負(fù)載電容增加外部負(fù)載電容以減小實(shí)際的振蕩頻率，反之增加。如果增加外部負(fù)載電容，振蕩裕量和振蕩幅度會(huì)減小。

措施 B：更換合適的負(fù)載容量晶體。總之，要先求穩(wěn)定，再選擇適中的負(fù)載電容值；要考慮頻率變化需求量，再定中心負(fù)載電容值。

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KOAN 晶體諧振器的應(yīng)用領(lǐng)域介紹

KOAN 晶振更側(cè)重供應(yīng)工業(yè)設(shè)備，精密儀表，研究所，軍事，航天領(lǐng)域；移動(dòng)通信，雷達(dá)導(dǎo)航，數(shù)碼產(chǎn)品， 高清監(jiān)控，精密儀器；電力設(shè)備，程控交換，自動(dòng)控制，信息平臺(tái)，頻率源；電腦控制（紡織，印刷，雕刻，激光），鐵路測(cè)控，智能系統(tǒng)，儀表，時(shí)間基準(zhǔn)，無(wú)線電通訊；起產(chǎn)生頻率的作用,具有穩(wěn)定,抗干擾性能良好的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。頻率電校準(zhǔn)，高頻網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用系統(tǒng)，軍事防干擾通訊等領(lǐng)域。

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晶體諧振器的主要技術(shù)指標(biāo)介紹

標(biāo)稱(chēng)頻率：振蕩器輸出的中心頻率或頻率的

頻率準(zhǔn)確度：振蕩器輸出頻率在室溫(25℃±2℃)下相對(duì)于標(biāo)稱(chēng)頻率的偏差。

調(diào)整頻差：在特定溫度范圍內(nèi)振蕩器輸出頻率相對(duì)于25℃時(shí)測(cè)量值的較大允許頻率偏差。

負(fù)載諧振頻率（fL）：在規(guī)定條件下，晶體與一負(fù)載電容相串聯(lián)或相并聯(lián),其組合阻抗呈現(xiàn)為電阻性時(shí)（產(chǎn)生諧振）的兩個(gè)頻率中的一個(gè)頻率。在串聯(lián)負(fù)載電容時(shí)，負(fù)載諧振頻率是兩個(gè)頻率中較低的一個(gè)，在并聯(lián)負(fù)載電容時(shí)，則是兩個(gè)頻率中較高的一個(gè)。

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