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發布時間:2021-08-01 21:30  
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光刻膠介紹
光刻膠可分為半導體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠。其中,半導體光刻膠的技術壁壘較高。
從技術水平來看,在PCB領域,國產光刻膠具備了一定的技術和量產能力,已經實現對主流廠商大批量供貨。
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光刻膠市場空間與半導體的分不開。2012-2018年全球半導體市場規模復合增速8.23%,在全球半導體行業的快速發展下,全球半導體光刻膠市場持續增長。
而國內市場,因全球半導體、液晶面板以及消費電子等產業向國內轉移,對光刻膠需求量迅速增量。
但是遠遠不夠,從全球光刻膠的市場競爭格局來看,光刻膠市場主要由日韓企業主導,國內企業市場份額集中在低端的PCB光刻膠上,高技術壁壘的LCD 和半導體光刻膠主要依賴進口。根據某些數據顯示,國內光刻膠產值當中,PCB光刻膠的占比高達95%,半導體光刻膠和LCD光刻膠產值占比都僅有2%。
由上分析可知,我國目前在光刻膠領域急需技術突破的。
光刻是整個集成電路制造過程中耗時長、難度大的工藝,耗時占IC制造50%左右,成本約占IC生產成本的1/3。光刻膠是光刻過程重要的耗材,光刻膠的質量對光刻工藝有著重要影響。
光刻是將圖形由掩膜版上轉移到硅片上,為后續的刻蝕步驟作準備。在光刻過程中,需在硅片上涂一層光刻膠,經紫外線曝光后,光刻膠的化學性質發生變化,在通過顯影后,被曝光的光刻膠將被去除,從而實現將電路圖形由掩膜版轉移到光刻膠上。再經過刻蝕過程,實現電路圖形由光刻膠轉移到硅片上。在刻蝕過程中,光刻膠起防腐蝕的保護作用。
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光刻膠分類
根據化學反應機理和顯影原理的不同,光刻膠可以分為負性膠和正性膠。對某些溶劑可溶,但經曝光后形成不可溶物質的是負性膠;反之,對某些溶劑不可溶,經曝光后變成可溶的為正性膠。
從需求端來看,光刻膠可分為半導體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠。其中,半導體光刻膠的技術壁壘較高。
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