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發布時間:2024-02-05 03:28  

曝光顯影工藝主要應用于微電子加工中,是一種將芯片圖案傳遞到硅片上的技術。
曝光顯影工藝可以分為以下步驟:
顯影:將曝光后的硅片浸泡在顯影液中,圓弧面曝光顯影工廠,在此過程中,光刻膠會在掩膜中沒有被曝光的部分(即需要去除的圖案區域)中被消蝕,并暴露出硅片表面。刻蝕:在暴露出的芯片表面上利用化學或物理方法以去除未被的光刻膠保護的硅表面材料,制造出所需的芯片圖案。這些步驟相互整合,完成硅片的制造。在不同的制造要求下,整個曝光顯影工藝過程的條件和具體流程可能會有所不同。

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