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化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料表面狀態的影響。基體材料的表面狀態對覆蓋能力的影響比較復雜，一般情況下，一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大，容易達到金屬的析出電位.

化學鍍鎳電鍍加工廠介紹鍍鋅過程中出現鍍層粗糙的原因

眾所周知，電鍍加工是一個必不可少又有很多矛盾的產業，一要講工藝技術、產品質量，化學鎳磷電鍍，二要講節能減排、環境友好。這其中就涉及到方方面面很多的問題。

電鍍硬鉻、硬鎳是模具表面處理技術中的傳統技術，通過利用電化學的方法在模具工作面上沉積薄層金屬或合金的一種濕式鍍覆。電鍍操作溫度低，模具發生變形較小，模具本身的性能幾乎不受影響，鍍層的摩擦系數低，顯微硬度可達800HV，可以大大提高模具的耐磨性。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。

鎳鹽濃度的影響不是很主要的，次亞磷酸鈉的濃度提高，速度也會相應提高，但是到了一定限度以后反而會使速率下降。每還原lmol的鎳，需消耗3mol的次磷酸鹽(即1g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時，一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。