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發布時間：2020-12-19 08:15
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芯片光刻的流程詳解（一）
在集成電路的制造過程中，有一個重要的環節——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現功能。LCD市場助力全球LCD面板總出貨面積增長，LCD光刻膠需求增加?，F代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復一種刻蝕在油紙上的印痕（圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經過2、3小時的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產品。
Niepce的發明100多年后，即第二次大戰期間才應用于制作印刷電路板，即在塑料板上制作銅線路。在下游產業的帶動下，江瀚咨詢預計國際光刻膠市場規模在2022年可能突破100億美元。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管，當時分辨率5um，如今除可見光光刻之外，更出現了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。
PC6-16000
NR9-3000PY 相對于其他光刻膠具有如下優勢：
- 優異的分辨率性能
- 快速地顯影
- 可以通過調節曝光能量很容易地調節倒梯形側壁的角度
- 耐受溫度100℃
- 室溫儲存保質期長達3 年
NR9-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR9-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR9-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR9-6000PY 5.0μm -
12.2μm
Resist Thickness
NR71-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR71-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR71-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR71-6000PY 5.0μm - 12.2μm
NR77-25000P,RD8
品牌
產地
型號
厚度
曝光
應用
加工
特性
Futurrex
美國
NR71-1000PY
0.7μm~2.1μm
高溫耐受
用于i線曝光的負膠
LEDOLED、
顯示器、
MEMS、
封裝、
生物芯片等
金屬和介電
質上圖案化，
不必使用RIE
加工器件的永
組成
（OLED顯示
器上的間隔
區）凸點、
互連、空中
連接微通道
顯影時形成光刻膠倒
梯形結構
厚度范圍：
0.5～20.0 μm
i、g和h線曝光波長
對生產效率的影響：
金屬和介電質圖案化
時省去干法刻蝕加工
不需要雙層膠技術
NR71-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY
2.8μm～6.3μm
NR71-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9-100PY
粘度增強
NR9-1500PY
NR9-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY
NR71G-1000PY
負膠對 g、h線波長的靈敏度
NR71G-1500PY
NR71G-3000PY
NR71G-6000PY
NR9G-100PY
0.7μm～2.1μm
NR9G-1500PY
1.3μm～3.1μm
NR9G-3000PY
NR9G-6000PY
耐熱溫度
PR1-500A
0.4μm～0.9μm
發展
Futurrex在開發產品方面已經有很長的歷史
我們的客戶一直在同我們共同合作，創造出了很多強勢的專利產品。
在晶體管(transistor) ，封裝，微機電。顯示器，OLEDs，波導(waveguides) ，VCSELS，
成像，電鍍，納米碳管，微流體，芯片倒裝等方面。我們都已經取得一系列的技術突破。
目前Futurrex有數百個專利技術在美國專利商標局備案。
Futurrex 產品目錄
正性光刻膠
增強粘附性正性光刻膠
負性光刻膠
增強粘附性負性光刻膠
先進工藝負性光刻膠
用于lift-off工藝的負性光刻膠
非光刻涂層
平坦化，保護、粘接涂層
氧化硅旋涂(spin-on glas)
摻雜層旋涂
輔助化學品
邊膠清洗液
顯影液
去膠液
Futurrex所有光刻產品均無需加增粘劑(HMDS)
