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發(fā)布時間:2021-05-14 04:45  
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為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。
SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車間空氣干燥時,會產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。
印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,通孔等應(yīng)無裂縫和切口,會因?yàn)榍懈畈涣疾粫斐啥搪贰PC板與平面平行,無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵,保持室內(nèi)清潔,無腐蝕性物質(zhì),嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性,提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率,提高設(shè)備的可靠性,降低生產(chǎn)進(jìn)度。孔徑大小符合設(shè)計要求。

pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理,作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場,識別準(zhǔn)確;它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件,以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動化組裝的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生產(chǎn)。物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺賬相符。