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SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個(gè)工藝流程中都會(huì)出現(xiàn)一些常見地缺陷，例如，在印刷中會(huì)有焊錫膏圖形錯(cuò)位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時(shí)會(huì)有元器件偏移、元器件貼錯(cuò)、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時(shí)都會(huì)有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點(diǎn)有氣泡、元器件偏移等。

焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機(jī)把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會(huì)出現(xiàn)一些問題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）焊錫膏圖形錯(cuò)位

原因：鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。 對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對策：檢測模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動(dòng)時(shí)抖動(dòng)。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

從成本構(gòu)進(jìn)三大方面來降低成本

1.質(zhì)量成本方面：包括返修和維修所花費(fèi)的成本，質(zhì)量成本主要是由預(yù)防成本、鑒定成本、內(nèi)部缺陷成本和外部缺陷成本四種所構(gòu)成。

統(tǒng)計(jì)資料證明，如以預(yù)防為主，加強(qiáng)質(zhì)量管理，可使質(zhì)量事故明顯下降，雖然預(yù)防成本可能增加3%到5%，但總質(zhì)量成本可能下降30%。在一般情況下，隨著鑒定成本和預(yù)防成本的增加，產(chǎn)品的質(zhì)量水平隨之提高，產(chǎn)品的缺陷大大減少，因而總質(zhì)量成本就會(huì)下降。在SMT生產(chǎn)中做好預(yù)防，加強(qiáng)過程控制，減少故障缺陷成本，減少返修和維修機(jī)率，而使總質(zhì)量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加價(jià)值的人員，包括間接人員, 多余的管理人員和SMT輔助人員，任用有能力的工程師,技術(shù)多能手。按IE的方法，對現(xiàn)有生產(chǎn)人員，生產(chǎn)工序，現(xiàn)場布局存在的不合理，不經(jīng)濟(jì)，不均衡等進(jìn)行“取消，合并，重排，簡化”。員工上班采用輪班制，因?yàn)榧影噘M(fèi)高于正常上班的工資，還有餐費(fèi)，交通費(fèi)等等，輪班工資不是按加班來算。

在生產(chǎn)過程中，人員是比較不穩(wěn)定的因素，人的心態(tài)，責(zé)任心，也是影響生產(chǎn)成本的一個(gè)因素。我們有些SMT工程師的朋友私1下交流，其實(shí)他們能靈活的控制生產(chǎn)中PCB板，元器件的報(bào)廢數(shù)，老板給的那么點(diǎn)獎(jiǎng)金，其實(shí)只給少報(bào)廢幾塊板子就回來了。如果能給予更多的激勵(lì)，將會(huì)提高員工的責(zé)任心，大大的減少生產(chǎn)報(bào)廢率。所以做好人員的激勵(lì)也是降低成本的一個(gè)方法。

5.作業(yè)方法方面：做好生產(chǎn)計(jì)劃，制定標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)及主要工序都要有工藝規(guī)程或作業(yè)指導(dǎo)書，工人嚴(yán)格按工藝文件操作，工藝文件受控，現(xiàn)場可以取得現(xiàn)行有效版本的工藝文件。工藝文件資料要做到：字體工整，填寫和更改規(guī)范、完整、準(zhǔn)確、及時(shí)。工藝流程要有科學(xué)合理，可操作性要強(qiáng)。消除了盲目作業(yè)，不按工藝規(guī)程作業(yè)，從而減少質(zhì)量問題，降低生產(chǎn)成本。