您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2020-09-10 04:38
【廣告】
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。折疊SMTSMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。
SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。折疊DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業內有人工插件和機器人插件兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。
PCBA制程小常識/PCBA制程
1.有鉛:(1)PEAK溫度210度-240度.
(2)預熱溫度130度-170度
(3)預熱時間60-120秒.
(4)200度以上時間30秒以內.
(5)升溫角度3度/秒以內.
2.無鉛:(1)PEAK溫度235度-245度.
(2)預熱溫度140度-180度
(6)降溫速率200度以下6-12度/秒.
3.紅膠:(1)PEAK溫度:135度-150度.
(2恒溫時間:90秒-120秒.
波峰焊錫爐制程仕(PROFILE)
1.有鉛:(1)預熱溫度:80度-100度.
(2)預熱時間:30-60秒
(3)PEAK溫度:220-240度
(4)DIP時間3-5秒
(5)溫度落差 T:小于60度
2.無鉛:(1)預熱溫度:100度-120度.
(2)預熱時間:40-80秒
(3)PEAK溫度:250度正負10度
(6)降溫速率(217度以下):6-12度/秒.
DTA無鉛錫線成分含量.
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
FLUX:2.0%
無鉛烙鐵焊接溫度:360度正負15度
在PCBA加工過程中，操作人員都會嚴格按照加工要求進行插裝或貼裝元件，但是電子元器件往往在不注意的情況下，總會或多或少地產生靜電，這些靜電會在放電時放出電磁脈沖，從而讓產品運算時出現誤差，嚴重時，還會對器件和線路造成損壞，影響產品的質量。
因此，只有做好防靜電的措施，才能大程度的保護機器和元件。
東莞市思拓達光電科技有限公司成立于2011年，并在香港設立分公司，是一家專業從事LED節能照明產品系列：研發、生產、銷售、服務，LED照明，電子產品OEM,ODM.LED電源驅動于一體的綜合性節能高新科技企業。
