安徽徠森檢測(圖)-封裝測試公司-池州封裝測試

用這種形式封裝的芯片，必須采用表面安裝設備技術(SMT)將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優點。帶引腳的塑料芯片載體PLCC。它與LCC相似，芯片封裝測試，只是引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。

表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，池州封裝測試，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作小一些，而引腳數比插裝型多(250～52，是大規模邏輯LSI用的封裝形式。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數，以多層陶瓷基材制作的封裝已經實用化。

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試FinalTest。在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測ProbeTest。WLCSP此封裝不同于傳統的先切割晶圓，封裝測試公司，再組裝測試的做法，而是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后再切割。半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。

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