手機柔性線路板基材供應商

預涂布感光覆銅板

①單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙（元件面），取一塊與圖紙大小相當的光敏板，撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分（不需要的敷銅皮）完全bao露出來時，用水沖凈，即可用三氯化鐵進行腐蝕了。

②雙面線路板的制作：步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準確。可以兩面分別曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

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鋁基覆銅板線路板表面為什么進行磨刷處理

鋁基板，普通FR-4基板的覆銅板在生產過程中也有進行磨刷處理的。

在做線路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物，提高銅面與感光膜之間的結合力。阻焊前處理的磨板功能類似，也是提高阻焊和銅面的結合力。

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覆銅板基本結構

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銅箔基板（Copper Film)柔性電路板銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片（Cover Film)覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業.補強板(PI Stiffener Film)補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.EMI：電磁*膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。

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