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發布時間:2023-04-01 04:26  






smd指的是表面貼裝器件。
SMD表面貼裝器件以其體積小,質量輕、功率大的特點成為當前主流的電子裝配技術。
表面貼裝器件封裝是將電子元器件直接貼在基板上,即將芯片組件封裝并放置在印刷電路板上,利用回流爐熔化電子系統互連的焊錫合金,從而實現芯片組件與基片互連的主要技術。
SMD表面貼裝器的特點:
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。


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