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發布時間:2021-10-03 01:51  
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世祥電子GRM1885C1H330JA01D村田貼片電容代理商的主要材質
目前GRM1885C1H330JA01D村田貼片電容代理商的主要材質則有以下幾種:
低容值的為COG與X7R材質為主,125℃
高容值則為X6S,X7S,X7R,X7T,為主,105℃
耐高溫電容則為X8L,X8M,X8R為主,耐溫值為150℃
目前還有X9M耐高溫電容,高耐溫值為200℃
在村田的轉型主要是以汽車級高階電容和5G小型化為主,部分低要求GRM系列X5R,X6S已經是計劃停產和不推薦設計。
GRM1885C1H330JA01D村田貼片電容代理商該如何存儲呢
GRM1885C1H330JA01D村田貼片電容代理商的儲存條件,電容器存放在干燥,防潮濕,防化學物質,防火的地方。一般在常溫下約25℃±5℃,濕度65%±10%條件下儲存一年,是不會影響電容的電氣特性。濕度大于90%,絕緣性能就會下降,耐電壓也會降低。電容器使用時都有連接到電源,操作不當,電容器會受損。且有強大的電流的產生,一般是在專業人員的陪同下,按照IEC60384或GB/T6346等國標操作。
GRM1885C1H330JA01D村田貼片電容代理商的儲存期為一年,在實際運用中遠遠超過一年的期限.儲存條件般在常溫下約25℃±5℃,濕度65%±10%條件下儲存一年,是不會影響電容的電氣特性.瓷片電容應存放在干燥;防潮濕;防化學物質;防火的地方。
GRM1885C1H330JA01D村田貼片電容代理商代理-世祥電子提醒要注意的事:GRM1885C1H330JA01D村田貼片電容代理商在工作中,溫度升高時,如果容量下降過多,就會影響性能,造成失效,當然不同材質的電容器,溫度節點是不一樣的。
村田貼片電容的基本介紹
貼片電容介質是以COG/NPO為I類介質的高頻電容器,其溫度系數為±30ppm/℃,電容量非常穩定,幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化,主要應用于 高頻電子線路,如振蕩、計時電路等;其容量精度主要為±5,以及在容量低于10pF時,可選用B檔(±0.1pF)、C檔(±0.25pF)、D檔 (±0.5pF)三種精度。
以X7R為II類介質的中頻電容器,其溫度系數為±15,電容量相對穩定,適用于各種旁路、耦合、濾波電路等,其容量精度主要為K檔(±10)。特殊情況下,可提供J檔(±5)精度的產品。
不同品種的電容器,使用頻率不同。小型云母電容器在250MHZ以內;圓片型瓷介電容器為300MHZ;圓管型瓷介電容器為200MHZ;圓盤型瓷介可達3000MHZ;小型紙介電容器為80MHZ;中型紙介電容器只有8MHZ。
以Y5V為III類介質的低頻電容器,其溫度系數為: 30~-80,電容量受溫度、電壓、時間變化較大,一般只適用于各種濾波電路中。其容量精度主要為Z檔( 80~-20),也可選擇±20精度的產品。
貼片電容介質強度表征的是介質材料承受高強度電場作用而不被電穿的能力,通常用伏特/密爾(V/mil)或伏特/厘米(V/cm)表示. 當外電場強度達到某一臨界值時,材料晶體點陣中的電子克服電荷恢復力的束縛并出現場致電子發射,產生出足夠多的自由電子相互碰撞導致雪崩效應。
進而導致突發擊穿電流擊穿介質,使其失效.除此之外,介質失效還有另一種模式,高壓負荷下產生的熱量會使介質材料的電阻率降低到某一程度,如果在這個程度上延續足夠長的時間,將會在介質薄弱的部位上產生漏電流.這種模式與溫度密切相關,介質強度隨溫度提高而下降。
手工焊接村田貼片電容的一些技巧?
手工焊接村田貼片電容的一些技巧:
1、先在焊盤上涂助焊劑,再用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊接,芯片一般不需處理就可以焊接。
2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,應注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊了,保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調到300攝氏度左右,烙鐵頭尖沾少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片位置是否對準。必要可進行調整要麼拆除并重新在PCB板上對準位置才焊接。
3、開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。
4、焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
5.貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。