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發布時間:2021-07-26 18:10  
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電鍍行業的未來發展趨勢在哪里?
電鍍在集成電路(IC)領域的應用越來越廣,對銅互連的要求也越來越高。基于電鍍技術的雙大工藝的出現,解決了銅互連的問題,也推動了IC技術發展至今。當前,隨著3D芯片、微機電系統(MEMS)和物聯網等新的需求不斷遞增,未來電鍍行業將在這些新的領域發揮更加突出的作用。
行業加速升級,推動工藝技術不斷進步電鍍工業的應用前景依舊廣闊,只是熱點領域有所變化。隨著環保政策的日益嚴苛,企業面臨的優勝劣汰形勢更為嚴峻,電鍍企業數量會隨之減少,但幸存的企業實力將強者更強,總體產值和利潤并不一定會下降,先進的制造業必然會推動先進的電鍍行業發展。

電鍍的作用
電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。
鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦靶、鋅、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。

錫:自古以來蕞長用的電鍍金屬。
人們就使用鍍錫來防止生銹,今天依然,常用于諸如電子元件連接之類的應用。因為它對人體幾乎沒有影響,也常用于食品相關的應用(例如加工罐頭食品的內部)。
主打性能:防銹,裝飾,可焊性。
鎳:電鍍世界的“全能王”。
鎳是一種具有多種特性的合金。廣泛用于各種應用,例如硬化表面,產生平坦且具有很小阻力的表面,應對電子的磁力,以及改善表面的外觀。
主打性能:性能,硬度,耐磨性,光學性能,耐熱性,磁性,防銹性。
