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發布時間:2022-10-09 03:06  





以杜邦Zytel HTN彌補性能差距
具有高強度、耐用性和易加工性的經濟的聚酰胺系列。
Zytel HTN聚酰胺樹脂的目標是減少重量、提高強度、增強耐用性、提高熱性能、簡化加工以及實現所有以上功能組合。
Zytel? HTN 54系列可以承受更高的壓力,在潮濕下保持良好的性能,高達 110oC下仍保持高剛性,而且可以在水加熱模具中注塑成型。
Zytel? HTN 92系列采用杜邦? SHIELD 增強技術,在高達 230oC 溫度下仍保持良好的性能。杜邦HTN
一般情況下,聚酰胺的熔融成型加工溫度在320℃左右,分解溫度在350℃附近。當碳原子數為6(PA6T均聚物)時生成的聚酰胺的熔點在370℃左右,杜邦HTN,融解溫度超過了分解溫度,熔融成型困難。因此添加第3(第4)組分,使成型溫度降到320℃以下很有必要。改性PA6T就是這種結構。作為共聚組分,采用己二酸和間苯二甲酸,杜邦HTN高溫尼龍,合成半芳香族結構的化合物,HTN FR52G30LX,降低了酰胺的濃度,從而改善了吸水性。
美國杜邦Zytel|HTNPPA原料加工指南
Zytel? HTN 系列的所有樹脂均基于類似但結構不同的半晶質,部分采用芳香族聚酰胺共聚物。 采用這些尼龍共聚物的樹脂分為 51 系列、52 系列、53 系列和 54 系列。
Zytel HTN54G35EF BK420
為電氣和電子應用開發的 35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺
Zytel HTN54G35EF BKB336
為電氣和電子應用開發的 35% 玻璃增強、激光可打標、PPA、聚酰胺。
Zytel HTN54G35EF NC010
為電氣和電子應用開發的 35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺
Zytel HTN54G35HSLR BK031
35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺
Zytel HTN54G35HSLR NC010
35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺
Zytel HTN54G35EF BK420為電氣和電子應用開發的 35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺Zytel HTN54G35EF BKB336 為電氣和電子應用開發的 35% 玻璃增強、激光可打標、PPA、聚酰胺。Zytel HTN54G35EF NC010為電氣和電子應用開發的 35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺Zytel HTN54G35HSLR BK03135% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺Zytel HTN54G35HSLR NC010
35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺

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