臺(tái)錫金屬(圖)-橋頭無(wú)鉛錫膏-無(wú)鉛錫膏

無(wú)鹵錫膏有什么特點(diǎn)？

1.不含鹵素及其它有害物質(zhì)。2.印刷流動(dòng)性好，如IC間距0.4mm都能良好作業(yè)。3.焊接殘留物，氣味小，絕緣阻抗高，不腐蝕線路板，完全達(dá)到免清洗的目的。4.可適用不同檔次焊接設(shè)備的要求，可連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間印刷。5.可焊錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。 因?yàn)闇囟茸兓瘯?huì)影響助焊劑的性能。濕度太大則可能造成后面錫珠或焊錫的產(chǎn)生！ 溫度太高，錫膏內(nèi)部的助焊膏會(huì)發(fā)生作用，活性在慢慢的釋放，錫膏也在慢慢的變質(zhì)，后面會(huì)變得很粗甚至結(jié)團(tuán)結(jié)塊。 濕度太大，焊錫膏在印刷的過(guò)程中就會(huì)有水汽附在其表，積累到一定的程度就會(huì)出現(xiàn)詐錫，或者導(dǎo)致錫膏變質(zhì).

什么樣的無(wú)鉛錫膏可以收回

無(wú)鉛錫膏的粘度：在SMT工作流程中，從完成無(wú)鉛焊膏的印刷（或點(diǎn)注入）以及將組件連接到回流焊開(kāi)始，無(wú)鉛錫膏，中間會(huì)有一個(gè)運(yùn)動(dòng)處理。放置或處理PCB的過(guò)程；在此過(guò)程中，為確保印刷（或斑點(diǎn)）焊膏不變形且粘貼在PCB焊膏上的組件不移位，要求將無(wú)鉛焊膏回流到電路板上。 PCB板焊接前，它應(yīng)具有良好的附著力和保持時(shí)間。

A.無(wú)鉛焊膏的粘度指數(shù)（即粘度）通常以“ Pa·S”為單位； 200-600Pa·S的無(wú)鉛錫膏更適合于針型點(diǎn)注入或自動(dòng)化。高生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷過(guò)程中需要較高粘度的無(wú)鉛錫膏，因此印刷過(guò)程中使用的無(wú)鉛錫膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度無(wú)鉛錫膏具有成堆效果好的特點(diǎn)，更適合于小間距印刷；低粘度無(wú)鉛焊錫膏在打印時(shí)跌落更快，工具無(wú)需清洗，節(jié)省時(shí)間等。

C.無(wú)鉛焊膏的粘度的另一個(gè)特征是，黃江無(wú)鉛錫膏，隨著無(wú)鉛焊膏的攪拌，其粘度會(huì)發(fā)生變化，攪拌時(shí)其粘度會(huì)降低。停止時(shí)稍稍靜置，其粘度將恢復(fù)為原始狀態(tài)；這對(duì)于如何選擇不同粘度的無(wú)鉛焊錫膏極為重要。

無(wú)鉛錫膏，并非的禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，橋頭無(wú)鉛錫膏，同時(shí)意味著電子制造必須符合無(wú)鉛的組裝工藝要求。

“電子無(wú)鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。1991和1993年：美國(guó)參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國(guó)工業(yè)界強(qiáng)烈反對(duì)而夭折；1991年起NEMI， NCMS，  NPL， PCIF， ITRI，虎門無(wú)鉛錫膏， JIEP等組織相繼開(kāi)展無(wú)鉛焊料的專題研究，耗資超過(guò) 2000萬(wàn)美元，仍在繼續(xù)；

臺(tái)錫金屬(圖)-橋頭無(wú)鉛錫膏-無(wú)鉛錫膏由廣東臺(tái)錫金屬工業(yè)有限公司提供。廣東臺(tái)錫金屬工業(yè)有限公司在廢金屬這一領(lǐng)域傾注了諸多的熱忱和熱情，臺(tái)錫金屬一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價(jià)值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，衷心希望能與社會(huì)各界合作，共創(chuàng)成功，共創(chuàng)**。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢，聯(lián)系人：黃先生。