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激光行業(yè)發(fā)展歷程：1917 年，愛(ài)因斯坦提出受激輻射概念，之后的 40 年時(shí)間激光技術(shù)在理論上逐步走向成熟；

1960 年臺(tái)紅寶石激光器誕生，之后各類激光器層出不窮，行業(yè)進(jìn)入應(yīng)用拓展階段；

20 世紀(jì)后，激光行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，根據(jù)《中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，2010-2020 年中國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由 97 億元增長(zhǎng)至 692 億元，CAGR 約 21.7%。

屏面板加工

屏趨勢(shì)興起直接影響的是智能手機(jī)顯示的方案的變革，進(jìn)而要求封裝的工藝就會(huì)越來(lái)越高，才可以使得外觀美觀。這其中釋放了異形切割的工藝要求，目前，只有激光設(shè)備才可以做到基于LTPS技術(shù)的中小尺寸柔性O(shè)LED面板在、對(duì)比度、節(jié)能、可彎曲等特性上超過(guò)LCD面板。而柔性O(shè)LED面板的放量是屏的助推劑，異形切割是屏得以在當(dāng)前智能手機(jī)外觀基礎(chǔ)上兼容前置攝像頭、受話器、傳感器等功能器件的優(yōu)解決方案，進(jìn)而推動(dòng)小功率激光設(shè)備的發(fā)展。

對(duì)于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機(jī)械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問(wèn)題，銑削加工則需要反復(fù)研磨和拋光，對(duì)于復(fù)雜的異形切割適應(yīng)性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無(wú)碎屑等優(yōu)勢(shì)，盡管成本較高，但仍是手機(jī)注重顏值時(shí)代中，屏異形切割的主流方向。

激光應(yīng)用場(chǎng)景較多，下游產(chǎn)業(yè)鏈龐大

激光（Laser, Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）是指原子受激輻射產(chǎn)生的光，是一種能量密度高、方向性和單色性好的相干光輻射。激光產(chǎn)生的原理是原子中的電子吸收能量后從低能級(jí)躍遷到高能級(jí)，再?gòu)母吣芗?jí)回落到低能級(jí)的時(shí)候，所釋放的能量以光子的形式放出。

激光設(shè)備下游市場(chǎng)規(guī)模龐大且復(fù)雜，形成了完備的產(chǎn)業(yè)鏈。目前，與激光相關(guān)的產(chǎn)品和 服務(wù)已經(jīng)遍布，形成了豐富和龐大的激光產(chǎn)業(yè)。激光的應(yīng)用領(lǐng)域包括材料加工、信息通訊、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、美容、科研軍事、儀器傳感、顯示、增材制造等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，形成了豐富龐大的產(chǎn)業(yè)以及完備的產(chǎn)業(yè)鏈。產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括光學(xué)材料及光學(xué)元器件，中游為各種激光器及配套設(shè)備，下游以激光應(yīng)用產(chǎn)品為主，下游應(yīng)用中滲透到消費(fèi)電子、材料、半導(dǎo)體加工、汽車、船舶、通訊、美容、軍事等眾多領(lǐng)域。

單工作臺(tái)與雙工作臺(tái)

簡(jiǎn)單的激光切割機(jī)，僅配置一個(gè)工作臺(tái)。上料－切割加工－下料－上料操作，只能線性順序進(jìn)行，效率不夠高。

配置雙工作臺(tái)后，一個(gè)工作臺(tái)用于切割加工（工作臺(tái)處于切割區(qū)域時(shí)稱為切割工位），另一個(gè)工作臺(tái)用于上、下料（工作臺(tái)處于上下料位置時(shí)，稱為上下料工位），加工和上下料可并行操作，提高機(jī)床的利用率。

兩個(gè)工作臺(tái)的交換（兩個(gè)工作臺(tái)位置互換：一個(gè)工作臺(tái)從切割工位退出到上下料工位，而另一個(gè)工作臺(tái)從上下料工位進(jìn)入切割工位）需要一整套復(fù)雜的機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)兩個(gè)工作臺(tái)在交換過(guò)程中，高度是否發(fā)生升降，可將雙工作臺(tái)分為升降式交換雙工作臺(tái)、平移式交換雙工作臺(tái)。

升降式交換雙工作臺(tái)，根據(jù)升降方式又可分為液壓直接升降、液壓剪叉式升降、機(jī)械曲柄式升降等。機(jī)械曲柄式升降雙工作臺(tái)一般采用偏心齒輪傳動(dòng)方式。