北京K-5204k電腦散熱硅膠推薦貨源,惠州諾之泰有限公司

K-5204k電腦散熱硅膠將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24 小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長.

選用導熱硅膠片的目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻.導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。

卡夫特K-5204K的注意事項

操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。

但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330～360之間,鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。

通常我們使用的時候，只需要把密封膠擠出涂在需要密封的地方，等密封膠完全固化后，密封好的部件就可以使用了。

硅膠耐高溫硅膠屬于室溫固化有機硅橡膠，以有機硅為主體，高品質高溫基材、填充料、固化劑等高分子材料精制而成的單組分電子耐高溫硅膠；特針對此應用領域提供粘接與密封的產品

K-5204k電腦散熱硅膠完全固化后，具有優異的導熱、耐高低溫變化性能，不會因元件固定后產生接蝕縫隙而降低導熱、耐高溫的密封效果，完全解除了電子電器散熱的問題。

導熱硅膠的典型用途是在線路板上接插件固定；電子元件的密封、固定、防震，如高壓包、中周、電插頭、整流管以及電容的接頭保護；各類機械設備的平面粘接密封等等。

使用前把被粘或被涂覆物表面清理干凈，讓后將膠液擠到已清理干凈的表面，在將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。如果用量較大，硅膠不容易接觸到空氣的部份，固化的時間會更加需要時間。